随着3季度财报陆陆续续公布，车企与晶圆代工厂针对2023年的汽车芯片报价商讨进入高潮期，小部分晶圆代工厂针对车用芯片小幅涨价有望成功，剩余产品的价格是否有变动还在协商中。

虽然幅度小，但涨价似乎避无可避。此前多家美国芯片巨头在解释3季报业绩下滑原因时，都提到了需求疲软、供应过剩、库存挤压等。在这一大波芯片需求退潮中，汽车用芯片供给不足的局面似乎得到了大幅缓解，但实际情况并不乐观。

虽然全球晶圆厂的订单降温，但车用芯片严重缺货的情况尚未缓解，其它车用原材料也有类似问题，这些依然严重影响着交车数量，也就是说，缺车问题仍处于无解状态。

2023 年汽车芯片代工报价将小幅上调

目前晶圆代工与 IDM 及一级供应商（Tier 1）各退一步，预估可达成 2023 全年代工报价进行个位数百分比调升，但仍依客户、订单大小不同而异。部分汽车厂商坦言，仍在与代工厂协议中，不同晶圆代工厂所拥有的车用产能比例不同，对价格的坚持度也不一。

对汽车供应链来说，最大限制仍在于代工厂符合车规产能的制程有限，这也是车用芯片持续缺货的主因。针对2023年车用芯片的代工价格，主流汽车供应链考量短缺难解，仍倾向从长期计议及合作角度来协商。

笔者了解到，近两年汽车芯片短缺，原因主要体现在以下4个方面：

1、汽车芯片的代工厂报价在过去几年中飙升，因为需求急剧超过供应。但通胀压力和其他因素使明年需求前景蒙上了阴影，促使汽车制造商重新审视风险和成本。

2、车用芯片大多由供应链系统厂商（发动机控制、仪表盘电子设备等）购买，而不是汽车制造商购买的，导致供应链更加复杂。

3、车用芯片大多采用成熟制程工艺。

4、车用芯片设计周期较长，且要满足多种严格的规范标准，因此，汽车制造商很难在短期内更换供应商。

目前全球主要芯片代工厂在选择加工其他芯片，还是加工汽车MCU微控制器上，有着自身的经济考量。汽车控制模块大量使用MCU微控制器，主要供应商为瑞萨、英飞凌、NXP、ST、TI、Microchip这6家主流MCU制造商，且占据全球90％以上的车载MCU份额。

基于车用MCU基于成本和性能考虑，工艺节点基本集中在40－45nm传统范围工艺节点上。6大主流MCU制造商基本上会把大部分IDM都把芯片生产外包给台积电等代工厂，特别是台积电占全球车用MCU总代工的60％－70％的市场份额。

相比消费级芯片，车规级芯片具有生产要求高、利润低，产值仅占全行业产值的10％左右，在消费类芯片需求增长、产能整体不足的情况下，芯片厂商更愿意生产利润率高的消费类芯片。据麦肯锡（McKinsey）统计，2021 年台积电的先进制程（14nm 以下）营收比重达到 65％，而 90nm 以上传统工艺的销售额仅占总销售额的 12％ 左右，出于战略考量台积电在相对比较落后的工艺节点布局较少。

汽车芯片供不应求状况恐持续2年以上

据AutoForecast Solutions（AFS）的数据显示，截至10月30日，全球车市因芯片短缺减产量约390．5万辆。到今年年底，这一数字可能增至427．85万辆。

可缺芯数量并不能让晶圆厂松口价格，若让晶圆厂松口价格，要么需求变少，要么加大芯片投片量，以量换价。

此前，台积电车用 MCU 业务开发处处长林振铭表示，台积电有完整技术与足够产能支持汽车产业，并且全力布局车用芯片工艺及扩大产能，逻辑工艺方面推出最先进的5nm的N5A工艺，射频工艺亦推出6nm的N6RF工艺。但他同时也表示车用芯片厂应该做好计划并建立缓冲库存。

据了解，由于汽车供应链相当复杂，比智能手机复杂至少10 倍。更重要的是，先进制程开发费用高昂，而成熟制程在近两年所需的成本也不断攀升。而且车用芯片生产周期要5个月，客户在提出需求后，要5个月后才能交货，这就意味着建厂扩产，将产生新的厂房运营、新增设备和雇员费用，不仅所需的费用高昂，而且供应时间也会延长。

半导体行业面向未来的投资重点在先进制程上，这对于争夺成熟制程芯片的汽车行业来说不是个好消息。对于晶圆厂来说，成熟制程即便需求旺盛，也需要审慎对待。

预计从 2023 年开始，将掀起一波成熟制程产能扩张投资热潮。但投资产出需要一定时间，重要的是芯片公司还需要 6－9 个月的时间来提高产量，这意味着在 2024 年底或 2025 年初之前，全球性的车用芯片短缺问题不会得到解决。

各国芯片产业支持力度加大

芯片短缺局面持续正促使各国加快布局芯片产业，不少政府均承诺加大芯片行业的投入，为行业发展提供优惠政策，并试图通过增加本地的供应来解决供应瓶颈问题。

笔者了解到美国已经通过了一项技术和制造业促进法案。其中，筹集520亿美元资金用于资助半导体的技术研发和制造，包括20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。

欧盟也准备投入大约430亿欧元资金来研发新一代芯片技术，增强公平的竞争环境，帮助降低芯片价格，打造完整芯片生态系统，减少对外部供应的依赖。

韩国政府将在2030年之前推出一项4．5亿美元的芯片产业发展计划，同时为支持韩国本土汽车芯片产业的发展，韩国方面计划到2025年提供957亿韩元，也就是约8100万美元的资金，支持汽车芯片的研发，并计划在明年1月份公布汽车芯片发展和投资战略综合路线图。

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