美国和欧盟正计划重组当前以亚洲为中心的半导体生产生态系统，要求降低台湾地区的比重。台湾地区半导体产业的地缘政治忧虑正在加大。

11月18日，台湾地区“行政院”通过了《产业创新条例》第10条第2款及第72条修正草案，业内称之为“台版芯片法案“。草案将送“立法院”审议，拟于2023年1月1日起施行，至2029年12月31日止。

随着美欧韩日以及中国台湾的半导体战略的进一步确定，全球半导体产业链逐渐走向分化。

研发支出的25％，设备支出的5％可用于纳税抵减

该草案的对象主要针对在台湾主导技术创新和全球供应链关键地位的企业，声明不限适用产业，除半导体公司外，其它如电动车、5G、低轨卫星等产业，都可能入列。但从“主导技术创新”“供应链关键地位”等字眼看，也只有处于国际领先水平的芯片企业才有这样的机会。台积电、联发科、瑞昱、联咏等相当规模的公司将有机会适用这一台版的“芯片法案”。

具体优惠措施为：将以创新研发支出的25％，以及购置用于先进工艺的全新设备支出的5％，抵减当年企业应纳税额，且该设备支出不设金额上限。

细节方面，两项投资抵减不得重复适用其它的税收优惠，且单独抵减均不可超过当年度应纳企业所得税额30％；需要在当年度抵减，未抵减余额往后年度不能使用；两者合并后、或合并其它投资抵减，不能超过应纳所得税的50％。

这已经是岛内史上最高的研发及设备投资的抵减优惠。其实质内容是用税收减免等优惠政策来激发台湾地区大型半导体公司的创新优势，进一步增强其国际竞争力；同时，将台湾本土的半导体产业稳固地留在岛内。

事实上，台湾最大的半导体企业台积电（TSMC）已经打破了尖端工程在台湾的原则，正在美国亚利桑那州建设5纳米工艺半导体Fab生产设施。预计将于2024年启动，且正在研究3nm工艺。TSMC最大的客户之一苹果公司表示，将从2024年开始接受TSMC美国工厂生产的产品。

洛图科技（RUNTO）认为，此草案的唯一目的即是，遏制半导体行业的“去台化”，包括人才、设备、产能的外流。不过，能否抵消美欧政策获得效果，需要进一步观察。

此外，草案同时引来岛内舆论的另一面隐忧：大力关注、发展半导体行业，将使台湾经济的发展更加依赖半导体行业，这从某种程度上将限制其它产业的发展，贫富差距将一步扩大，加速M型化社会发展。

从全球层面来看，在本次半导体供应链分化之前，全球化分工合作是产业的一贯共识。但如今，“逆全球化”思潮抬头，全球半导体供应链出现割裂危机。

相关阅读：美欧芯片法案及韩日策略

截至目前，美国、欧盟的芯片法案已经正式发布，日本、韩国的相关立法也正在酝酿中。预估至少将有3250亿美元的资金流向半导体行业。

今年8月9日，美国正式签署《芯片和科学法案》（简称“芯片法案”），计划为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴。“芯片法案”的目的被概括为降低成本、创造就业、加强供应链以及对抗中国。

527亿美元将设立四大基金。500亿美元被拨给“美国芯片基金＂，用于发展美国制造能力的半导体激励计划以及研发和劳动力发展计划。“美国国防芯片基金”获得20亿美元；“美国芯片国际技术安全与创新基金”获得5亿美元，用以加强与外国政府合作伙伴的协调沟通；“美国芯片劳动力和教育基金”获得2亿美元，主要用于相关人才培养。

半导体激励计划是“美国芯片基金”在2022至2026财年的重中之重，该计划将花费390亿美元以支持芯片制造业的发展。2022财年投资190亿美元，此后每财年投入50亿美元。此外，法案还将为相关企业提供25％的投资税收抵免。

早在今年的1月20日，欧盟就提出了《欧盟芯片法案》，旨在把欧盟芯片产能从占全球10％提升到2030年的20％，到2030年，欧盟将投入大约450亿欧元用于支持芯片生产、试点项目和初创企业，最重要的是建设大型芯片制造工厂。根据欧盟公布的“芯片战略”、“2030数字罗盘”计划，预计到21世纪20年代末，欧盟国家至少具备生产全球20％的半导体尖端芯片的能力。

日韩两国暂未正式发布芯片法案。日本此前曾确立“半导体数字产业战略”，将加强与海外伙伴的合作，联合开发尖端半导体制造技术并确保生产能力，把部分供应链转移到日本。今年2月25日，日本通过了《经济安全保障推进法案》，将建立政府对半导体等战略物资供应链进行调查的机制，还将拥有调查原材料供货商及库存的权限。

韩国在2021年5月13日发布了“K－半导体战略”，到2030年将向半导体领域投资510万亿韩元。2022年初，通过了《半导体特别法》，拟对韩国国家尖端战略产业发展提供包括投资、研发、人才培养在内的支持。7月，韩出台“半导体产业竞争力强化对策”，决定扩大对半导体研发和设备投资的税收优惠，对大企业设备投资的税收支持从6－10％提高至8－12％。

此外，美国正在推动由美国主导，日本、韩国和中国台湾辅助的“芯片四方联盟（Chip 4）”。美国掌握EDA软件、芯片设计，日本掌握半导体材料，韩国和中国台湾掌握先进芯片产能。

更多信息可以来这里获取==>>电子技术应用-AET<<