今年8月，美国芯片与科学法案的签署表示美国开始重视并致力本土半导体行业的发展。

本周，美国半导体行业协会(SIA)发布了一份名为《半导体设计领导力的增长与挑战》，其中表示美国作为全球半导体行业的领导者，在半导体及其众多支持领域的技术处于领导地位非常关键。

报告分析了全球半导体发展过程和规模，认为到2030年，美国政府等公共部门只有对半导体设计的研发和投资不断增加并大量进行投资税收抵免才有助于保持美国长期领先地位。

美国半导体行业协会(SIA)认为企业和政府共同致力于加强美国的半导体设计生态，才能使美国赢下未来的全球竞争。

《半导体设计领导力的增长与挑战》

该报告指出，美国要捍卫其在设计领域的领导地位并得到该地位所涵盖的下游利益链，需要办三件事情：

设计和研发投资需求的上升趋势

随着半导体的进步和工艺的迭代，芯片毫无疑问越来越变得尖端，无论是成本还是复杂度都不断提高。

虽然因为美国拥有很多业内先进的大公司，所以这些公司在设计研发上面的投资高于其他任何国家的公司，但是SIA认为美国政府的激励措施可能会落后其他国家。

工艺和成本的关系

无论是欧洲、中国、日本还是韩国，其公共投资资助半导体专用设计和研发的总份额平均都在30%，而美国却只有13%。

因此SIA希望美国在设计和研发方面的公共投资起码和上述那些国际同行保持一致，而且对先进设计和研发的税收抵免等直接激励措施也要向上述国家看齐。

美国国内设计人才的短缺

然后就是人才的短缺，这是保持任何一个行业大规模发展都要面临的问题，因为增量市场需要引入大量的基础输入来保证其结果是正向的。

虽然目前全球大部分优秀的半导体工程师都已经在美国了，但是根据SIA的研究，到2030年的时候美国本土仅仅半导体设计工程师缺口就超过2W，所以需要政府和企业共同努力防止有经验的设计师离开美国，同时还要引进更多人才。

而且半导体公司必须通过采用新工具并优先考虑附加值最高的研发和设计来继续提高劳动力的生产力。

开放全球市场准入面临压力

只有良好的市场反馈才能保证更好的研发，这是一个良性循环，因为研发投入最终还是需要市场营收来覆盖的。

报告中提出美国现在关税、出口限制和其他因素一定程度影响了美国半导体企业进入全球市场，更进一步导致研发和投资都有风险。

只有保证全球市场开放才能使美国受益最大，从过去可以看到美国在自由贸易中获益匪浅，限制反而损失是最大的。

2015年~2020年，美国在全球半导体设计的收入份额从50%下降到了46%，SIA分析按照这样的趋势下去，美国的份额在2030年会降到36%。

预计在2030年之前，美国的半导体公司大约会在设计相关领域投资4000~5000亿美元。尽管如此SIA依然表示政府应该出台更有力的措施来加强国内半导体行业。

因此，SIA认为2030年政府对设计和研发的公共投资约为200~300亿美元(其中包含150~200亿美元的设计税收优惠)。

SIA预计上述操作将产生约4500亿美元的增量设计相关销售额，同时还将产生2.3W个设计职位和13W个间接和衍生职位的就业机会，这将直接巩固美国在半导体设计领域的领导地位。

SIA的总裁兼CEO John·Neuffer表示，美国目前在芯片设计方面的领导地位是不是理所当然的。要想保持未来的领导地位需要吸引并留住世界顶尖的创新人才，并促进世界各地的开放市场。

最后，从美国半导体行业协会发布的文件知道，虽然我们在不断追赶并缩小和半导体先进国家的差距，但是它们也在担心被超越，不仅通过限制的方式阻碍后发者追赶的脚步，也在不断进行自我提高，这也是我们需要正视的事实。

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