对于传统投资人来说，半导体三个字就是一个大门槛，想要在半导体圈投出水平，必须得知道里面的道道，都有哪些坑呢？昨天，云岫资本董事总经理&IBD首席技术官赵占祥线上分享了半导体投融资那些事儿，在介绍概念的同时，也点明了背后的一些坑。所谓一坑更比一坑深，坑坑埋着投资/创业人。那么到底该如何做好融资呢？哪些坑需要避开？

一脸懵逼的投资人

赵占祥用一张冰山图告诉大家，半导体公司远远比传统企业复杂，投资半导体有非常大的挑战，行业门槛很高，想要把技术和行业搞清楚，非常有挑战性。

行业有四大投资人，占比最多的是金融、财务背景投资人，他们芯片基础知识匮乏，对行业没有感觉；其次是互联网公司背景，在半导体圈缺少人脉；接着是理工科专业出身的人，但由于缺少半导体从业经验，看不到各种坑；最少占比的微电子相关专业人士，他们能看懂技术，预判未来发展，但凤毛麟角。

除去这批凤毛麟角，更多的投资人看得到半导体公司，犹如看一本《十万个为什么》，“都说自己牛，到底谁牛？”“到底能卖多少颗？”“既然芯片参数这么好，为什么客户不全换成你的产品？”

一堆问号环绕着投资人，就是因为对半导体成长规律和特点不了解，也没有行业预测方法。

半导体公司并不像传统企业那样，只需看准想象空间和商业模式两方面，有想象空间就可以扩张到别的领域。

而半导体公司更看中的是，技术门槛、团队背景、市场空间以及大客户进展。这些决定了公司是否可以活下来，毛利是否好，大客户有新产品导入则说明未来出货量空间很大。

投资半导体难点还不止这些，不同时期的公司也有不同的难点：

比如，已经规模盈利的公司，虽然估值高，但已经错过时机点，收益低。这样的公司不缺钱，更没有额度。

成长型公司已经流片，估值已经偏贵，但未来收入能否继续增长，投资人仍不好判断。

早期公司就更难，不好判断是否能做出芯片，流片后是否能卖出去，以及到底能卖多少量。

下面这张图展示了那些半导体企业融资时踩过的五个典型坑：

如今疫情严重的情况下，客户砍单、投资人观望、供应商产能不足以及员工不能上班，给企业更是带来了非常大的压力。

半导体企业估值问题

企业估值的目标是要让投资人赚到钱，如果估值太高，投资人就很难赚到钱，赚不到钱就不会去投资。投资人需要看，投入价格和卖出价格。其中核心指标是ROI（投资回报率），也就是年利润或年均利润/投资总额*100%。

那么半导体公司财务模型该怎么计算呢？这财务模型的目的就是通过未来每年收入利润，计算出估值的增长。其中有四个关键数据：

1，收入：数字芯片，需要计算不同产品和市场未来5年每个月或每个季度的出货量、单价；模拟、混合信号芯片，需要计算不同市场未来5年每个月或每个季度的销售额；其中最近一年的收入需要订单、合同、客户访谈等来都非常重要。

2，成本和费用，可以根据未来流片成本的变化，计算未来5年每个月或每个季度芯片的生产成本；根据员工数量、平均工资、IP/EDA支出计算出每个月或每个季度费用情况。

3，利润：通过未来每个月或每个季度的收入和支出，计算出净利润。

4，融资金额：根据账期、备货、支出等计算出未来每个月或每个季度的现金流，按照未来2年以上的资金需求确定融资额。

融资方法论

关于半导体企业融资方法论，首要要清楚BP三要素，首先是Why，为什么要创业？是否存在一个很大且高速增长的市场，传统方案存在哪些痛点；其次是How，公司研发的芯片如何解决痛点，芯片又有哪些优势；最后是What，公司具体做了什么产品和技术，所对标的大公司是谁。

赵占祥表示差的融资漏斗口很大，如下面左图，所谓饥不择食，来了就聊，见了很多人，转化率非常低。好的融资则是需要和专业机构合作，寻找适合方向。

融资是一个不断学习和调整的过程，企业需要珍惜每一次路演和访谈。

在选择融资财务顾问时也很讲究，首先需要融资FA也就是芯片项目经理，没有项目经理或多个项目经理都可能导致项目Delay；再者是一定要选择半导体行业经验或专业背景、丰富的知名半导体项目融资经验、强大的产业资源的半导体财务顾问；最后还要提供BP、行业研究、财务模型、估值分析、立项报告、投资建议书等专业的材料。

赵占祥还分享了一个半导体项目融资案例的过程，如下图。

疫情之下该如何进行半导体融资：

1，提前启动：正常是在现金储备不够1年时启动融资，疫情之下现金储备不够一年半时启动；不要等到下半年再融资！全年的项目集中到下半年融资，会有项目堰塞湖

2，适应线上路演：通过Zoom、腾讯会议、钉钉等在线会议系统进行线上路演；

3，释放利好：如果已经有之前接触的投资机构，可以适当释放一些大客户进展、新产品进度、业绩恢复情况等利好消息，坚定投资人信心。

4，小步快走：拿到钱最重要，可以适当降低估值，先储备现金，确保公司安全；不用一次融完一大笔钱，确定一家机构之后，快速close，后面再分阶段持续融资。

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