1月6日消息，据日经新闻报导，正在美国访问的日本经济产业大臣西村康稔表示，日本新成立的晶圆代工厂Rapidus和IBM已于美国时间5日(日本时间6日凌晨)向日美两国政府告知，双方将进一步加强合作。

报导称，除了合作研发先进制程之外，Rapidus、IBM也将在量产、销售面上建构互补的合作机制，藉此确保最先进芯片的供应，而IBM超级电脑用芯片将委托Rapidus生产。

根据此前的报道，日本政府将为Rapidus提供700亿日元的补助，其他参与合资的8家日本企业的投资额总计也只有73亿日。该合资公司初步的投资将会在780亿日元左右(约合人民币39.3亿元)。显然这不到1000亿日元的投资，难以支撑其2030年前量产2nm制程的目标。

据日经新闻报道，Rapidus 总裁 Atsuyoshi Koike 承认日本在尖端技术节点方面落后 10-20 年，要扭转局面并不容易。

日本经济产业省(METI)称，Imec 和 Rapidus 打算就 EUV 光刻等关键技术开展双边项目，Rapidus 可能会派工程师到 Imec 进行培训。反过来，Imec 愿意考虑在日本设立研发团队来制定长期路线图。此外，根据 METI 的说法，Imec 和 Rapidus 将考虑与即将成立的前沿半导体技术中心 (LSTC) 进一步合作。

据悉，LSTC 是在美国和日本于 5 月在日美商业和工业伙伴关系 (JUCIP) 第一次会议上就半导体合作基本原则达成一致后孵化出来的技术中心。LSTC 计划作为研发基地，Rapidus 则将作为量产基地。

2022年11月，丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行8家日企已合资成立一家高端芯片公司，取名为Rapidus，日本政府计划提供700亿日元补贴。

2022年12月6日，Rapidus宣布与比利时微电子研究中心(IMEC)签署了技术合作备忘录，计划向其派遣员工等。

2022年12月，与IBM公司合作制造目前最先进的芯片。

2022年12月13日，Rapidus宣布，已与IBM公司建立战略合作伙伴关系，共同开发2纳米节点技术。

众所周知，IBM没有Foundry工厂，三星电子长期为IBM代工尖端逻辑半导体。据外海媒体报道，最先进的3纳米制程的良率很低，且很难提升(另外，也有消息指出5纳米的良率最近才提升至70%)。上述信息有可能是道听途说，但据说TSMC也曾在3纳米的量产上费了很大功夫，因此，要想量产尖端工艺、且保证较高的良率，是要花费很长一段时间的。对于IBM而言，找到三星电子以外的Foundry量产厂家十分重要。

实际上，在SEMICON Japan 2022的开幕式(即讨论会议)上，小池先生指出：“日本在尖端逻辑半导体方面落后了10一一20年的时间，如果可以获得IBM的技术支持，将会十分有利”。在2022年12月13日的记者招待会上，Rapidus的东哲郎董事会长表示：“今天这样的日美合作项目，IBM在两年前就曾提出过”。

从这个意义上来说，Rapidus希望尽快掌握尖端工艺的技术，IBM希望找到第二家Foundry厂家，可谓是二者“一拍即合”!

据此前消息，台积电将在日本熊本县建设22nm和28nm的半导体生产线，预计于2024年开始量产。该产线月产能为5.5万片12英寸晶圆，用于车规和家电用芯片产品的生产。未来还将升级至更高性能的12～16nm工艺，后续不排除再提升工艺。

对于已经退出尖端逻辑半导体的自主生产的日本来说，22～28nm相当于日本国内最尖端的技术。

为了推动本国半导体产业发展，日本首相岸田文雄表示，政府将为半导体产业发展提供超过1.4万亿日元的巨额投资，吸引台积电来日本建厂。总体愿景是在2030年达成半导体企业收入增长3倍，提升至13万亿日元的目标。

近日，继台积电宣布扩大在美国亚利桑那州的投资，建设二期工程之后，台积电可能也将加码在日本的投资。据报道，由于地缘政治瞬息万变，台积电因应客户要求分散区域风险，考虑在日本增建一座新厂，以7nm制程切入。又恰巧台积电才宣布高雄厂7nm延后，引发台积电是否将7纳米弃高雄转战日本的联想。

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