鸿海擅长极限运营，国巨精通元器件市场与周期操作，中国台湾地区半导体产业链又十分齐全，而芯片科技人力成本也已经成为亚洲洼地，这两家如果能够真正实现优势互补，对小IC市场现有厂商将产生较大冲击。

据中国台湾《工商时报》等媒体报道，5月5日，鸿海精密（富士康）与国巨集团联手，宣布成立国瀚半导体，新公司有望于第三季度开始运作。国瀚半导体将以半导体重镇新竹作为基地，结合双方的资源与优势，未来可与半导体大厂在产品设计、制程产能、销售通路上展开多元合作，进一步构建完整的半导体产业链，初期目标锁定平均单价低于2美元的功率、模拟半导体产品，简称小IC，目前正和多家世界级半导体公司展开讨论，近期将宣布相关半导体领域的合作案例。

小IC是百搭牌

对于新公司为何聚焦小IC领域，鸿海的解释是功率半导体与模拟芯片市场空间足够大，预计2025年功率半导体产品市场规模将达到400亿美元，模拟芯片也将达到250亿美元，而一台电动车中用到的半导体数量中，归类于小IC的部分超过九成。鸿海期望与国巨的战略合作及“小IC”项目能为其聚焦的电动车、数字医疗和机器人等三大新兴产业提供关键零组件。

与被动元件类似，以功率与模拟器件为代表的“小IC”功能简单、维护方便，而应用极其广泛，从消费电子、通信计算到工业与汽车应用，均有需求，是一张百搭牌。作为被动元件大厂，国巨集团在这类产品上有丰富的市场操盘经验，因此国瀚半导体可以借力合资方国巨集团原有销售渠道，而且被动元件与小IC主动元件组合搭配，也能玩出更多花样。

鸿海本身是IC消耗大户，有极强的自供需求。据鸿海对外公布数据，2018年采购半导体金额达到530亿美元，不过Gartner的统计数字显示，近两年鸿海集团每年半导体采购金额只有不到60亿美元。这其中的差额应该是“代购”造成的，作为代工厂，鸿海会帮很多客户采购芯片，加工后随整机出售，即便剔除这部分数字，50多亿美元的采购金额仍然能位列全球第九大芯片金主。

不管是50多亿还是500多亿美元，力推供应商库存管理（VMI）的鸿海集团，在供应商中口碑并不好。常有供应商抱怨，一旦某个项目由鸿海控制零部件选择权，零部件厂商将面临前所未有的降价压力。据某鸿海供应商销售表示，鸿海的策略通常是“先低价接下巨额代工订单，随后再由相关的负责人去拼命地压减成本。如果成本削减失败，负责人薪酬就将被大幅度降低。”

在这样高压下，供应商甚至惧怕接到来自鸿海的电话。“不知道什么时候就会突然打来电话说‘从明天开始，把零部件的价格降2成！’甚至连要增大订货量等一个理由都没有，一句话就是降价。”另一家供应商抱怨说。

而对于零部件厂商的抱怨，富士康国际的戴丰树曾表示：“我们要选择的是能达到指定规格和质量要求的价格最便宜的零部件厂商。一些零部件厂商遭到淘汰也是在所难免。”

在半导体产能极度吃紧的背景下，鸿海要供应商降价的难度陡然增加，自建部分关键元器件供应渠道的理由更充分，而百搭的“小IC”供应商多，市场垄断程度低，无疑也是进一步深入芯片供应链的安全牌。

冲击10%毛利率

加大半导体业务投入的另一个原因，也是想借此提升毛利率。没有人愿意一直待在“微笑曲线”的底部，即便是代工之王富士康。超低毛利率虽然能锁定大客户，但是以极致高运营效率和对供应链的挤压为代价获得的。任何一个环节出现状况，都可能让代工厂上蒙受巨大损失。

近年来，鸿海集团的毛利率一直在5%至7%之间徘徊，虽然比“毛三到四”好一点，但也是一直在刀尖上起舞，其2020年毛利率仅为5.65%，这对一家营收规模达到5.358万亿新台币巨型公司而言，运营压力可想而知。所以，从某种角度来看，鸿海压榨供应商从也是出于求生本能，信奉“快速、廉价、质优”的它不得不持续压榨自己与供应商的降本潜力。

鸿海一直想往电子制造业“微笑曲线”两头走。但其品牌化并不成功，这部分原因是由于代工业务太强势，而一家代工厂一旦品牌化，总会让客户不放心，现在鸿海基本放弃了品牌化尝试。

因此，向半导体等上游供应链延伸成为鸿海近年来的主线故事。在这方面，A股已经有成熟案例供鸿海参考，闻泰科技收购安世半导体之后，综合毛利率提升了约3个点，市值更是大幅提升。

具体看鸿海在半导体领域的布局，在2017年4月，鸿海成立主攻半导体的“S次集团”，已经布局半导体设备（京鼎、帆宣）、IC设计（天钰）、设计服务（虹晶），以及晶圆制造（夏普8英寸晶圆厂）和封装（讯芯、富泰康）等，虽然强弱不一，但基本覆盖了半导体全产业链。而且，鸿海集团现任董事长刘扬伟即是半导体背景，鸿海集团2019年在半导体业务上营收达到700亿元新台币，其中47%来自于设备及晶圆制造，34%来自于IC设计，封测占比15%，另有3%来自于设计服务。

从绝对数字来看，鸿海当前半导体业务并不算低，已经有超过百亿元人民币的规模，但相对其万亿规模的代工业务来说，当前半导体业务对利润率改善的效果仍然是杯水车薪，不过硅步千里，改善利润率的工作要一步一步做，供应链的生意要一口一口吃。市场空间650亿美元的“小IC”哪怕只吃到十分之一，也会对供应链格局造成很大影响。

谁须当心？

当前，功率器件与模拟芯片仍是欧美日厂商主导。功率器件领域代表公司有英飞凌、安森美、意法半导体、三菱和东芝等，模拟芯片领域代表公司有德州仪器、ADI、英飞凌、意法半导体、思佳讯等。大陆和台系也有很多厂商在这两个领域耕耘，但到目前为止，尚不足以动摇欧美日厂商的地位。

国瀚半导体将目标锁定在2美元以下的产品，可以覆盖MOSFET、IGBT等大部分功率产品价格区间，根据IHS数据，IGBT平均售价不超过0.8美元，MOSFET和晶闸管的平均售价不超过0.2美元，而双极型功率管和整流管平均售价都低于0.1美元。模拟芯片价格相对分散，但2美元也能覆盖大部分中低端产品。

鸿海擅长极限运营，国巨精通元器件市场与周期操作，中国台湾地区半导体产业链又十分齐全，而芯片科技人力成本也已经成为亚洲洼地，这两家如果能够真正实现优势互补，对小IC市场现有厂商将产生较大冲击。这当中，首当其冲的恐怕是大陆厂商，技术优势比不过欧美日厂商，生产运营很难在鸿海面前讨到便宜，以前还有人力成本优势，当这一点优势也开始逆转之时，恐怕只剩国产替代这一个护身符了。

当然，欧美日厂商也并非高枕无忧，台系厂商一向以凶猛的价格战著称。这次直接瞄准2美元以下市场，摆明了要拼价格、拼运营，这些皆非欧美日厂商所长，而功率器件和模拟芯片在技术上并不复杂，只是需要花时间去打磨，这对鸿海和国巨这两家厂商而言，早在其他领域有过成功的经验，只要找到合适的突破口，很容易在市场上站稳脚跟。如刘扬伟所说：“半导体产业正经历三十年来最大变局，产业秩序将面临重组，现在无疑是进行多方策略合作的最佳时机。”

当然，合资公司并不都能发挥协同效力，相互擎肘也很常见。现有消息显示，双方股权相等，两家强势公司如何协调，很考验双方的智慧，一招不慎，也许就错过了大变局中的时机。

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