根据韩国《首尔经济日报》 报导，尽管全球经济形势持续放缓，半导体市场需求也在持续下行，但三星仍计划在2023 年逆势将平泽P3厂的DRAM 和晶圆代工产能。

报导引用相关知情人士的说法，三星预计在位于韩国平泽的P3工厂增加DRAM 生产设备，届时12 吋晶圆月产能将可达7 万片，高于目前P3厂DRAM产线的每月2万片产能。截至第3季，三星每月的DRAM晶圆总产量为66.5万片，以增产5万片计算，增幅约7.5%。三星还将使用新的设备生产12nm级DRAM。另外，三星还计划把P3厂的晶圆代工产能提高到3 万片，并增加4nm产能，强攻先进制程。截至第3季，三星的每月晶圆代工总产量为47.6万片。

为应对DRAM与晶圆代工先进新产能需求，三星还将新增至少10台极紫外光(EUV)光刻机，目前三星已有约40台EUV光刻机。

据韩国媒体TheElec报道，受全球通货膨胀抑制智能手机需求，加上某项功能致使手机操作出现问题，三星大砍其5G主力入门机型Galaxy A23的订单，由原本预订的1260万部锐减至400万部，减少了860万部，减幅高达七成。这也是目前三星砍单量最大的机型，由于该机型全数采用高通芯片，三星此番大砍单，业界忧心高通库存随之暴增，引爆手机芯片价格战，联发科也将面临压力。

业界人士指出，三星Galaxy A23分为4G与5G两种版本，正常年销量合计预估应为约3,000万部，占三星年度出货总量约一成，算是热销机型。其中，5G版定价200美元左右，是三星主力5G入门机型。

继日前业内传出消息称三星将对5G主力入门机型Galaxy A23订单大砍860万部之后，近日又有传闻称，三星部分中低阶手机将淘汰一颗使用频率不高的镜头，由此将直接导致2023年其对于手机镜头模组的需求量减少8700万个。

三星将利润下滑归结于宏观经济问题导致半导体需求疲软。三星表示，对于存储业务而言，第四季度需求的下降程度高于预期，主要是因为全球利率持续高企和经济前景疲弱引发的消费者情绪恶化引发了担忧，促使客户调整了库存，以求进一步收紧财务状况。

市场分析师也指出，三星四季度业绩不如预期，象征着该公司面临降低资本支出与减产的压力。不过，此前三星曾表示没有缩减资本支出及减产计划。但是，现阶段存储市场的快速恶化，加上严重的获利能力衰退，使得三星的高层不得不考虑之前所不愿意进行的缩减资本支出及减产计划。而一旦三星愿意降低存储芯片的供给量，则有望较快稳定存储芯片市场的价格，推动存储市场形势的好转。

三星在近日发送给员工的一份关于绩效奖金的说明文件中表示，预计其2023年半导体销售的年度营业利润约为13.1万亿韩元(约合人民币709.68亿元)。

从营收来看，三星在晶圆代工方面的营收达到了 55.8 亿美元，超越了 其NAND Flash闪存业务营收的 43 亿美元，是三星半导体业务自 2017 年拆分出晶圆代工业务之后收次营收超越 NAND Flash闪存业务，代表三星方面正努力让晶圆代工业务成为重要的营收来源之一。

根据韩国经济日报报导，分析师表示，三星晶圆代工的营收成长，对该公司的整个半导体业务组合来说是个好现象，因为晶圆代工不太容易受到行业周期性的大幅波动影响。相对来说，存储市场繁荣与萧条周期，与全球经济状况密切相关。当存储芯片价格在经济不佳的情况下持续走跌，也连带冲击了存储芯片供应商的获利能力。

根据统计，三星现阶段在韩国有5 座半导体晶圆厂，分别位于器兴、华城、平泽、温阳和天安。此外，三星还在中国苏州、天津和西安还运营有三座存储晶圆厂，在美国德州奥斯汀也有一座半导体晶圆厂。而在这些晶圆厂当中，最大的半导体工厂便是平泽的P3 工厂，该工厂从2020 年年底开始建设，历时近两年完工，从2022 年7 月份开始量产先进的NAND Flash闪存，后续也加入了晶圆代工和其他半导体产品。

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