高通今日宣布推出 Snapdragon Ride Flex 系统级芯片(SoC)，为骁龙数字底盘产品组合带来最新产品。高通表示，Snapdragon Ride Flex SoC 旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载，以单颗 SoC 同时支持数字座舱、ADAS 和 AD 功能。

高通今日宣布推出 Snapdragon Ride Flex 系统级芯片(SoC)，为骁龙数字底盘产品组合带来最新产品。

高通表示，Snapdragon Ride Flex SoC 旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载，以单颗 SoC 同时支持数字座舱、ADAS 和 AD 功能。

据介绍，为了实现最高等级的汽车安全，Snapdragon Ride Flex SoC 在硬件架构层面向特定 ADAS 功能实现隔离、免干扰和服务质量管控(QoS)功能，并内建汽车安全完整性等级 D 级(ASIL-D)专用安全岛。同时，Snapdragon Ride Flex SoC 预集成的软件平台支持多个操作系统同时运行，通过隔离的虚拟机和支持汽车开放系统架构(AUTOSAR)的实时操作系统(OS)支持管理程序，满足面向驾驶辅助安全系统、支持配置的数字仪表盘、信息娱乐系统、驾驶员监测系统和停车辅助系统的混合关键级工作负载需求。

高通指出，Snapdragon Ride Flex SoC 预集成 Snapdragon Ride 视觉软件栈，可利用前视摄像头满足监管要求，并利用多模态传感器(多颗摄像头、雷达、激光雷达和地图)增强感知，创建车辆周围环境模型，用于传入车辆控制算法。Snapdragon Ride 视觉软件栈符合新车评价规范( NCAP)要求和欧盟汽车《通用安全法规》(GSR)，并可向上扩展、支持更高水平的自动驾驶。

此外，Snapdragon Ride Flex 系列 SoC 兼容高通骁龙数字底盘平台涵盖的更广泛的 SoC 组合。Snapdragon Ride Flex 系列 SoC 面向可扩展性能进行优化，支持从入门级到高端、顶级的中央计算系统。借助这一特点，汽车制造商能够实现复杂的座舱用例，比如支持沉浸式高端图像、信息娱乐和游戏显示的集成式仪表盘以及后排娱乐屏，同时打造基于超低时延的音频体验，并且预集成 Snapdragon Ride 视觉软件栈。

Snapdragon Ride Flex SoC 可采用云原生汽车软件开发工作流程进行开发，包括支持虚拟平台仿真，其可集成为云原生的开发运维(DevOps)和机器学习运维(MLOps)基础设施的一部分。

据介绍，为了实现最高等级的汽车安全，Snapdragon Ride Flex SoC 在硬件架构层面向特定 ADAS 功能实现隔离、免干扰和服务质量管控(QoS)功能，并内建汽车安全完整性等级 D 级(ASIL-D)专用安全岛。同时，Snapdragon Ride Flex SoC 预集成的软件平台支持多个操作系统同时运行，通过隔离的虚拟机和支持汽车开放系统架构(AUTOSAR)的实时操作系统(OS)支持管理程序，满足面向驾驶辅助安全系统、支持配置的数字仪表盘、信息娱乐系统、驾驶员监测系统和停车辅助系统的混合关键级工作负载需求。

高通补充表示，Ride Flex预计将于2024年开始生产。除了系统级芯片，芯片巨头高通还宣布了骁龙驾驶(Snapdragon Ride)平台，该平台将被汽车公司用于创建和发展更高级的驾驶辅助系统和自动驾驶解决方案。

该公司的目标是在未来几年助力车企实现大批量生产自动驾驶汽车，首批汽车将使用骁龙驾驶平台(Snapdragon Ride)。

在12月，华尔街投资公司伯恩斯坦(Bernstein)将芯片巨头高通列为2023年半导体行业的最佳选择标的之一。

英伟达方面表示，将与富士康合作开发自动驾驶汽车平台，后者将基于英伟达的Orin芯片为汽车制造电子控制单元(ECU)，服务于全球汽车市场。富士康旗下生产的电动车也将采用英伟达的ECU和传感器，以实现高度自动化驾驶。面向汽车娱乐领域，英伟达宣布GeForce Now云游戏服务未来将登陆其车载平台。高通宣布推出 Snapdragon Ride Flex 系统级芯片(SoC) ，以单颗 SoC 芯片同时支持数字座舱、ADAS(辅助驾驶)和 AD(自动驾驶)功能。根据官方表示，首款 Snapdragon Ride Flex SoC 现已出样，预计 2024 年开始量产。

据了解，Snapdragon Ride Flex SoC 预集成经行业验证的 Snapdragon Ride 视觉软件栈，可赋能高度可扩展且安全的驾驶辅助和自动驾驶体验，利用前视摄像头满足监管要求，并利用多模态传感器(多颗摄像头、雷达、激光雷达和地图)增强感知，创建车辆周围环境模型，用于传入车辆控制算法。

相对于苹果的A15到A16的挤牙膏式升级，隔壁天玑9200、骁龙8 Gen2都有了显著的进步，尤其是GPU部分，大有干翻苹果A系列芯片的趋势。(GFXBench测试数据来源于极客湾，天玑9200为工程机跑分)

产品营销经理Asem Elshimi，旨在说明系统级芯片(SoC)的技术演进与未来发展趋势。随着SoC在支持物联网(IoT)实现连接和计算功能方面发挥无可争议的作用，该术语已成为行业流行用语，以至于难以将SoC与其他类型的集成电路(IC)区分开来。与电源管理芯片等单功能芯片相比，SoC在单芯片上集成了多种电子功能，而高质量的SoC则是由在微型芯片上运行的紧密结合的软、硬件功能所组成。

其他半导体产品可以根据它们在一个芯片上集成的晶体管数量来判定是否合格;然而，这种判定方法无法准确反映SoC上集成功能的质量和复杂性。事实上，要使用更少的晶体管在SoC上构建同等数量的功能实际上是超高集成能力的体现。

系统级SoC芯片为当前域控制器的主流方案，其集成了CPU、GPU、NPU、存储器、基带、ISP、DSP、WIFI、蓝牙等模块，可满足当前汽车智能化趋势下跨域融合的需求。SoC异构件中的CPU和GPU的选择具有相对灵活性，可针对不同车型的功能需求定制化开发，从成本端可满足不同价格带的车型需求

2)据ICVTank预测，25年全球座舱控制芯片出货量达1300万套;据盖世汽车预测，25年中国座舱控制芯片出货量达528万套。多核SoC为未来座舱主控芯片的主流。同时技术解决方案呈现多样化，如车机主控芯片+MCU兼顾安全方案以及集成式的座舱域控制器方案。

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