集成电路(integrated circuit，港台称之为积体电路)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。 它在电路中用字母“ic”(也有用文字符号“n”等)表示。

集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

一、集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。

模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等)，其输入信号和输出信号成比例关系。

数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如vcd、dvd重放的音频信号和视频信号)。

二、按集成度高低不同，可分为小规模、中规模、大规模及超大规模集成电路四类。

对模拟集成电路，由于工艺要求较高、电路又较复杂，所以一般认为集成50个以下元器件为小规模集成电路，集成50-100个元器件为中规模集成电路，集成100个以上的元器件为大规模集成电路。

对数字集成电路，一般认为集成1～10等效门/片或10～100个元件/片为小规模集成电路，集成10～100个等效门/片或100～1000元件/片为中规模集成电路，集成100～10,000个等效门/片或1000～100,000个元件/片为大规模集成电路，集成10,000以上个等效门/片或100,000以上个元件/片为超大规模集成电路。

2022年中国集成电路进口量近二十年来首次下降。中国海关总署周五公布的数据显示，2022年集成电路进口量从2021年的6356亿个下降15%至5384亿个，这是至少自2004年彭博社开始跟踪数据以来的首次年度下降。2021年集成电路进口增长17%，2020年增长22%，2019 年增长6.6%。

该报道指出，这一下降发生在美国加强对中国先进芯片销售的控制之际。美国去年对用于人工智能和超级计算的某些类型半导体的出口施加限制，试图阻止中国发展自己的芯片产业。

距离美国对中国祭出新芯片出口管制措施已过去三月有余，在这期间，美国一直向荷兰、日本施压，试图说服对方加入其“阵营”，对中国采取严格的芯片管制措施。近日又传出美国欲拉韩国“入伙”的消息。外媒报道称，美国驻日本大使Rahm Emanuel在接受采访时表示，美国正在与日本、荷兰和韩国讨论限制对中国的半导体出口，并且需要各方达成协议。1月15日，清华大学集成电路学院集成电路高精尖创新中心主办的第七届未来芯片论坛上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明教授指出，集成电路产业以工科为主，由科学催生工程文化发展，现阶段国内亟待加强工程文化的建设，后摩尔时代为卓越工程师成长提供了绝好机遇。

吴汉明表示，随着工艺进步越来越无法支撑算力增长的需求，后摩尔时代半导体技术演进朝着四个方向发展，主流技术挑战均面临着更高的晶体管密度及更多架构、更多的存储类型、更紧密的系统集成(Chiplet微纳尺度集成封装)、先进的EDA工具(提供点到点的优化)等。

事实上，当前国内高校有很多半导体前沿领域的研究成果，但是真正实现产业化的非常少。吴汉明认为芯片制造技术成果转化的特点主要有两个，一是转让，是将技术成熟、可以在生产上直接应用的成果，在其使用范围内加以应用和推广，扩大生产规模;二是转化，将实验室去的的初试成果进行研究开发和中间试验，使之成为生产上可以直接采用的成熟技术，实现大生产。“在后摩尔时代碎片化的市场下，芯片制造成果转化的核心是演示生产可行性，也就是中试环节验证。可以说，缺少中试的技术转化难以生产化。”他强调。

为此，浙江大学在2021年7月建成了一条55纳米中试平台，并已实现了55纳米SRAM的AA、Poly/CT、铜互连多项技术以及器件性能对标国内先进工艺水平，在晶圆级Chiplet方面也可以提供成套工艺技术支持。

随着Chiplet成为大势所趋，吴汉明指出在该领域面临诸多技术挑战，包括基于55纳米的嵌入式硅桥(EMIB)设计、制造与芯粒组装;基于55纳米的有源硅转接板的设计、制造与芯片组装;面向Chiplet、大芯片设计的EDA点工具;晶圆级芯粒系统(大芯片设计)：类脑芯片、存算一体芯片、依辛计算芯片、DPU芯片等等。在上述方面浙江大学团队计划与封装企业、清华大学等展开合作。

集成电路相关专业目前大有追上计算机专业成为一个新的热门，彬哥之前的文章讲了微电子科学与工程这个与集成电路以及芯片有关的专业。今天再介绍另一个与芯片方面有关的专业，集成电路设计与集成系统专业，重点说说它的学习方面以及考研、就业等内容。

集成电路的英文缩写就是咱们经常提到的IC，它是微电子技术的核心，是整个信息产业和信息社会的根本基础。随着进入电子信息社会，可以说集成电器与我们的生活息息相关。最简单的例子就是大家基本人手一部的手机，它所用的芯片就是集成电路的结晶。由于美国在芯片上对咱们实施商业制裁，咱们国家在集成电路方面加大人才的培育，今天要讲的集成电路设计与集成系统专业，就是教育部针对国内对该专业人才迫切需求的现状而设立的国家特色专业之一。

集成电路设计与集成系统属于电子信息类专业，本科年限为四年授予工学学士学位。它是学习集成电路的设计、封装、以及系统和应用的学科，主要是培养具有丰富的集成电路开发、电子系统集成和工程管理能力，以及应用型高级集成电路和电子系统集成的工程技术人才。

集成电路设计与集成系统属于交叉性学科，它在本科学习期间会有很多的课程。像电路类的有数模电、电路分析、数字集成电路、模拟集成电路等。还会学习一些通信类的课程比如信号系统、通信原理、数字信号处理、无线通信原理等。还有集成电路器件材料、集成电路设计、集成电路封装、集成电路制造以及一些计算机编程或者程序设计等课程。作为一个工科专业，当然也是非常注重同学们的实践技能，会有一些精工实习、电装实习，比如设计制造一台收音机。

这个专业和我之前介绍的微电子科学与工程专业有什么不同呢，简单的说就是微电子科学与工程主要研究的是芯片的材料和生产工艺方向，而集成电路设计与集成系统从字面就能看出主要是研究芯片设计环节，做芯片的加工图纸等方向。

更多信息可以来这里获取==>>电子技术应用-AET<<