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本月集成电路行业融资事件Top50

活跃投资机构：深创投（4起）

来源：火石创造产业数据中心

【融资概况】本月全国集成电路领域（不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市）共发生了67起投融资事件，累计金额19．78亿元。

【融资轮次分布】从融资轮次上看，本月融资事件大多集中在股权融资，有33个项目获投。从融资金额来看，B轮获得最高融资金额5．00亿元，占总体融资金额的25．28％；其次，A轮融资也获得了较高的融资金额 4．00亿元，占总体融资金额的20．22％。

图 2：本月各轮次融资数量及金额

来源：火石创造产业数据中心

【融资地域分布】本月融资项目主要分布在江苏省和广东省，分别有18个和12个项目获投。从融资金额来看，浙江省最为突出，融资金额高达5．33亿元，占总融资金额的26．95％；其次，江苏省也较为突出，融资金额高达4．30亿元，占总融资金额的21．74％。

图 3：本月各地区融资数量及金额

来源：火石创造产业数据中心

【融资金额分布】本月共67个项目获得投资，累计金额超19．78亿元，单笔融资金额超过亿元的案例15起，合计融资金额高达18．53亿元，占本月融资规模总额的93．68％。

图 4：本月融资金额分布情况

来源：火石创造产业数据中心

最值得关注的融资项目

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旷达科技：参股公司芯投微签订增资协议

旷达科技公告，下属公司的参股公司芯投微在完成原股东合肥产业与安徽智能之间的股权转让及引进激励计划员工持股平台增资的前提下，由三个投资方：中小企业发展基金海通（合肥）合伙企业（有限合伙）、上海混沌投资（集团）有限公司、扬州正为嘉豪股权投资合伙企业（有限合伙）按合计出资2．2亿元认缴芯投微6013．3049万元新增注册资本。此次增资完成后，葛卫东旗下的上海混沌投资持有芯投微3．33％股权。

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地芯引力完成近2亿元B轮融资

浙江地芯引力科技有限公司（下称「地芯引力」）近日宣布完成近2亿元B轮融资，此轮融资由中电基金领投，共同投资方包括杭州城投富鼎、恒邦资本、华义创投、华智融科、远桥资产、财通资本，现有投资方前海国泰基金继续追加投资。

「地芯引力」成立于2019年，致力于成为具有全球竞争力的数模混合IC设计企业。公司目前有PD快充（30W）、QI无线充电管理（5W、15W）、音频、电池管理4条产品线。

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知存科技完成2亿元B2轮融资

存算一体芯片企业知存科技宣布完成2亿元B2轮融资。本轮融资由国投创业领投，水木春锦资本、领航新界跟投，指数资本继续担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于存内计算芯片的量产和新产品开发，拓展产业化落地规模。

知存科技成立于2017年，是36氪长期关注的公司。知存科技目前已发布和量产了存算一体加速器WTM1001、存内计算SoC芯片WTM2101两代产品。2022年，知存科技曾分别于1月和9月宣布完成了2亿元B1轮融资和1亿元的B1＋轮融资。

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