近日，美国再一次扩大了实体清单，对中国28家中国实体公司进行出口限制。美国对我国科技行业的制裁打击面越来越大，也越来越精确，美国的制裁以半导体技术为物质基础，在此之上延伸到计算机信息网络科技技术，那么针对美国的“卡脖子”行为，在半导体材料、集成电路、芯片等领域两会代表都怎么说呢？

　　两会代表聚焦于“新型举国体制完善发展”、“提升自主可控能力”、“政策支持”成为了当下行业发展的迫切需求，“人才培养”、“健全芯片立法”等关键词成为了行业发展的长远条件和目标。

　　“新型举国体制”

　　李克强、刘鹤：完善、发挥新型举国体制，发展集成电路产业

　　第十四届全国人民代表大会第一次会议举行开幕会。国务院总理李克强代表国务院向大会作政府工作报告，并简述今年政府工作重点。

　　其中关于科技产业发展，李克强表示，科技政策要聚焦自立自强，要完善新型举国体制，发挥好政府在关键核心技术攻关中的组织作用，突出企业科技创新主体地位。

　　李克强指出，要加快建设现代化产业体系，围绕制造业重点产业链，集中优质资源合力推进关键核心技术攻关。

　　全国政协委员、北京邮电大学校长徐坤：发挥新型举国体制优势，实现科技自立自强

　　徐坤表示，我国科技创新组织领导效力还有待提升，需要在深化科技体制改革创新上下功夫。

　　一方面，要向评价改革要活力。徐坤建议，深入落实以科技创新质量、贡献、绩效为导向的分类评价，赋予科学家更大技术路线决定权和经费使用权，构建面向国家重大科研任务的多主体、贯通式评价机制。

　　徐坤以从事基础理论研究和应用创新研究的科研人员评价机制举例，他认为，基础研究不能急功近利，要持续长线布局，而应用创新要高度重视产学研用结合，强调国家重大任务牵引，做好配套政策支撑，更好保障工程科研人员成长发展。

　　另一方面，要向政策支撑要动力。近年来我国科技成果转化发展速度快、规模大，取得了较好成绩，呈现出良好发展态势，这有赖于政府以政策这只“看得见的手”进行支撑，但国产技术创新成果的使用仍然需要加大政策引导。徐坤建议加大对国产技术创新成果使用的政策引导；建立尽职免责机制，鼓励高校、院所、企业等单位负责人大胆推动创新工作。科技竞争，归根结底是人才的竞争，徐坤进一步建议，“实施更加开放的人才引进政策，尤其要加大重点产业急需紧缺高端人才的引进”。

　　全国政协委员、中国电子旗下飞腾公司副总经理郭御风：“面对当前国产芯片面临的严峻挑战，应充分发挥举国体制优势。”

　　他建议国产CPU的发展要坚持核心技术自主可控与应用生态并重，加速国产CPU向可控的主流路线收敛；发挥企业创新主体地位作用，加快建立研发与市场正循环；紧抓产业变革关键机遇，实现信息产业弯道超车，走出“单品追赶、系统领先”的发展之路，引导国产CPU在兼容主流生态标准的同时，瞄准新计算模式加强演进，参与或主导标准制定。

　　“提升自主可控能力”

　　上海市经济和信息化委员会副主任张英：推动集成电路高质量自主化发展

　　张英提出着力推动“制造与设计协同发展”、着力推动集成电路自主可控IP发展、着重推动人工智能对集成电路数字赋能、着力推动集成电路生态持续完善。

　　建议启动国家集成电路IP强基工程，一是加强集成电路IP核交易平台建设，抓住时机，从国际上获取更多IP资产；二是加大对关键芯片基础单元库、存储器IP、接口IP等关键IP支持力度，支撑SoC工艺、芯粒等技术实现；三是抓住新型指令集RISC-V发展契机，支持上海、北京等优势地区建设自主RISC-V全系列处理器IP库，支撑智能物联时代的算力需求

　　中国科学院量子信息重点实验室副主任郭国平：加强量子计算核心软硬件产品和技术攻关

　　他建议，加强量子计算核心软硬件产品和技术攻关，加快自主量子计算生态圈的构建。建议国家发改委牵头，各相关部门协同，支持以企业为创新主体进行卡脖子的核心技术和元器件攻关，打造安全可靠的量子计算生产制造链，突破量子处理器、稀释制冷机、低温器件等核心硬件攻关，推动实现量子计算软硬件国产替代；支持量子计算操作系统、量子计算语言、编程框架、芯片设计工具等关键基础软件的研发，加大自主量子计算软硬件产品和服务在包括一带一路和金砖国家在内的国内外市场的应用推广，培育壮大自主的量子计算软硬件产业和生态。

　　飞腾公司副总郭御风：持续推进核心芯片产业突破

　　他提出坚持“自主与生态并重”发展理念，加速技术路线收敛；发挥企业创新主体地位作用，加快建立研发与市场正循环；紧抓产业变革关键机遇，实现信息产业弯道超车。

　　他建议，国产CPU的发展在坚持核心技术自主可控底线不动摇的同时，还要抓住应用生态这个关键要素。国产CPU的发展应采取因势利导的策略，借主流技术路线的生态大势，走自主可控的发展道路，充分发挥政府宏观指导作用，引导国产CPU向可控的主流路线加速收敛。

　　中国工程院院士邓中翰：后摩尔时代，要持续打造打造自立自强的生态系统

　　邓中翰表示，在后摩尔时代，要面向前沿技术领域，持续推进高质量创新，把握时机“弯道超车”和“换道超车”，开辟发展新领域新赛道，打造自立自强的生态系统。

　　中车株洲所冯江华：支持成立国家级“能源半导体技术创新与产业联盟”

　　冯江华提出发挥湖南优势，组建国家级能源半导体制造业创新中心。包括强化行业联盟作用，推动补链强链；创建能源半导体制造业创新中心，打造创新高地；加大政策支持，推动产业高质量发展。

　　其中，在“强化行业联盟作用，推动补链强链”方面，他建议支持成立国家级“能源半导体技术创新与产业联盟”。联合上下游企业，快速补强供应链短板，协同推动能源半导体领域的技术策源和产品快速迭代升级，构建“材料-装备-器件-应用”一体化的安全自主可控产业生态。

　　全国政协委员张英：推动集成电路高质量自主化发展

　　全国政协委员、上海市经济和信息化委员会副主任、农工党上海市委副主委张英带来了一份《关于推动集成电路高质量自主化发展的提案》。

　　张英主要提出了四点建议：

　　第一，着力推动“制造与设计协同发展”。芯片制造工艺的成熟，需要设计企业共同研发，共担风险。建议启动“制造、设计”协同引导工程，加强EDA、关键制造设备等技术攻关，关键围绕高端通用处理器、车规芯片等关键产品，制定引导本地化流片专项政策，加大补贴力度；充分发挥上海、北京先进工艺线优势，引导国内AI芯片设计企业与上海晶圆厂实现工艺适配、制程升级、产能倾斜，国家层面给予重点支持，将上海打造成国内高端芯片生产能力供给地。

　　第二，着力推动集成电路自主可控IP发展。IP是芯片设计的核心，建议启动国家集成电路IP强基工程，一是加强集成电路IP核交易平台建设，抓住时机，从国际上获取更多IP资产；二是加大对关键芯片基础单元库、存储器IP、接口IP等关键IP支持力度，支撑SoC工艺、芯粒等技术实现；三是抓住新型指令集RISC-V发展契机，支持上海、北京等优势地区建设自主RISC-V全系列处理器IP库，支撑智能物联时代的算力需求。

　　第三，着重推动人工智能对集成电路数字赋能。建议启动国家人工智能赋能集成电路试点强基工程，一是推动EDA企业加强AI技术应用，实现设计能力提升和创新，支持打造全流程EDA平台，在点工具中更多引入AI技术；二是支持国产设备，特别是量测检测设备AI技术应用，加强制造数据采集分析，改善良率和效率；三是支持AI对芯片供应链的分析和支撑，支撑供应链经济性和可靠性。

　　第四，着力推动集成电路生态持续完善。针对集成电路智力密集型、资金密集型、人才密集型特点，建议启动集成电路行业生态提升工程，一是强化跨部门、跨组织的合作，通过共享资源、解决行业共性问题、降低企业准入门槛等方式，繁荣集成电路产业生态；二是加大对知识产权机构的扶持，通过侵权鉴定举证、专利交易许可等专业服务，支持行业“多有序聚变长大，少无序裂变分家”；三是加大人才培养力度，支持更多高校设立集成电路一级学科，加强现代产业学院建设，推进产学联合培养，对上海等集成电路人才集聚区产学培养给予重点支持；四是对集成电路服务型企业加大扶持，结合细分行业禀赋和信用大数据等要素，通过“研发扣除”“同股不同权”等合规且灵活的方式，进一步把“专精特新”服务型集成电路企业搞活。

　　中科院金属所孙东明：建议有关部门加速推进关键核心技术的国产化自主可控进程

　　全国人大代表、中国科学院金属研究所研究员孙东明表示：“今年全国人代会，我根据实施科技成果转化过程中的实践和思考，将提出关于打通科技创新产业链‘最后一公里’的建议。建议国家有关部门加速推进关键核心技术的国产化自主可控进程，实现创新链、产业链、市场链的融合发展。”

　　“政策支持”

　　山东有研总经理张果虎：希望政府加大税收、投资方面支持力度

　　张果虎表示：“我们非常关注科技创新的工作，因为作为半导体领域的企业，科技创新是我们的首要任务，也是未来竞争的焦点。未来五年是加速追赶的机遇期，所以我们也希望政府加大税收、投资方面支持力度，提升集成电路产业链竞争力。”

　　光远新材料董事长李志伟：建议加大支持力度，助推集成电路产业链企业早日上市

　　李志伟指出，集成电路产业具有项目投资大、寡头效应凸显、产品研发创新周期长、行业波动明显等特点，在当前资本市场全面实行股票发行注册制改革情况下，建议加大力度支持该产业项目尽早进入资本市场，利于集成电路用电子材料产业发展。

　　他建议，加大对5G低介电材料、CPU封装用LOW-CTE材料等高科技、“卡脖子”的战略性先进电子材料项目的支持力度，列入国家重点专项，推动该类产业填空白、补短板。同时建议加强集成电路用电子材料产业高端人才和技术人才培养，鼓励高校、研究机构有针对性开展专业课题研究，协助技术攻关；鼓励高校开设集成电路用电子材料产业高端技术人才培养课程。

　　联泓新材料董事长郑月明：加大政策支持力度，推动电子特气产业实现国产替代

　　他建议，应该加强顶层设计，引导产业健康发展；加大电子特气创新研发支持力度，增强人才支撑；大力支持电子特气国产化和市场应用，出台相关政策鼓励产业链上下游协作，共同建设协同创新体系；利用资本市场的力量进一步支持优质电子特气企业做大做强，提升我国电子特气产业的国际竞争力。

　　中国船舶副所长郭建增：尽快启动国家电子特气重大专项

　　郭建增建议，尽快启动国家电子特气重大专项，以电子特气龙头企业为牵头单位，联合国内电子特气相关企业，同时引入上游原物料、仪器设备、零备件等企业，下游重点集成电路制造企业，共同研发卡脖子气体。

　　他指出，针对未实现国产化的电子特气产品，聚力突破当前电子特气受制于人的关键核心技术，开展电子特气全谱系产品研发规划，力争用三年时间，彻底解决国家电子特气卡脖子问题。

　　民建上海市委副主委汪胜洋：建立集成电路产业“链长制”，推进“强链、补链”

　　汪胜洋建议，构建以链主为核心产业链的政策支持体系、加大对装备材料等新产品的验证和应用支持力度、加大对集成电路产业人才培育力度。

　　针对解决产业链供应链堵点、断点风险，建议建立集成电路产业“链长制”，推进“强链、补链”，加大对“链主”企业的政策扶持力度，加大财政资金投入，包括对企业融资的财政支持，如低息贷款等，支持“链主”企业牵头打造集成电路产业生态圈，发挥“链主”企业对整个产业链牵引作用。

　　同时，站在集成电路全产业链维度来加大政策支持力度，围绕产业链中薄弱环节关键环节，采取类似新能源汽车的财政补贴政策，对集成电路产业终端产品实行财政补贴政策，以支持集成电路产业发展。

　　国人大代表、TCL创始人、董事长李东生：降低科技制造业生产要素成本，减轻企业负担

　　加大对科技制造企业研发投入支持力度；改善科技制造业融资环境，延长贷款期限、放宽融资门槛；降低科技制造业生产要素成本，减轻企业负担。

　　李东生表示，中国的工业产出量很大，但在一部分高端制造领域，短板依然比较明显。先进制造领域的集成电路、芯片产业，目前中国和全球领先水平还有不少差距。有些高端装备、工业软件还是要依赖国外。所以，中国制造业高质量发展更多要通过提升技术能力。

　　“人才培养”

　　中国科学院院士刘忠范：攻克芯片卡脖子，一拥而上建集成电路学院待商榷

　　他建议，集成电路学院建设要立足长远和前瞻性布局，重点培养创新型和复合型人才，避免一拥而上的低水平重复建设。

　　要培育芯片领域龙头企业，打造可持续发展的“核壳型”芯片产业生态，避免大炼钢铁式的“造芯运动”。解决芯片产业“卡脖子”问题的根本出路是培育具有国际竞争力的龙头企业。在新型举国体制下，充分利用政策优势、用户优势、资本优势、人才优势，政府牵头推动核心技术、关键材料、关键工艺和关键装备的攻关工作，打造具有中国特色的高效产学研协同创新体系。

　　民盟广东省委会副主委李丽娟：支持广东开展集成电路人才培养

　　李丽娟带来《关于支持广东开展集成电路人才培养的提案》。她建议，教育部大力支持广东高水平大学建设高校开展集成电路学院建设，支持广东高水平大学建设高校加快集成电路一级学科硕士点、博士点建设工作。大幅增加广东高校集成电路领域专业硕士、专业博士指标，支持广东高校开展集成电路人才本硕博一体化贯通培养。

　　同时，教育部大力支持广东省高水平大学建设高校建设集成电路相关的国家级示范性软件学院，支持广东高校和企业建设国家级集成电路人才培养基地或联合实验中心，配套建设集成电路大型公共综合实验平台，供全国高校共享使用。

　　方大集团董事长熊建明：支持半导体物理专业优质课程开发

　　熊建明提出，支持半导体物理专业优质课程开发，建立半导体系统性创新平台。

　　他建议，第一，支持半导体物理专业优质课程开发，升级教育实验室设施设备，引进海外优秀半导体顶尖人才；第二，要建立半导体系统性创新平台，加强半导体产业链体系的建设，联合攻关产业发展共性技术，提升协同创新效应；第三，推进半导体产业产学研深入融合。建立健全研究型高校、科研院所、半导体产业信息共享和学术交流机制，有序引导社会资本参与半导体技术创新，建立广泛的合作联盟，促进半导体产业创新链与产业链的共融协同，形成半导体产业的良性发展。

　　SK海力士孙华芹：加强半导体产业人才培养

　　孙华芹指出，半导体产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，产业的创新需要大量人才支撑。

　　她建议，加快培养一批紧缺人才，加强关键技术和产品研发，充分发挥地区优势产业基础与科研院所技术力量，通过校企双方深度融合，出台有针对性的人才激励政策，做到“引人、育人、留人”。同时她还建议增强青少年的科技强国观念，将科技强国观念融入小初高课本内容，弘扬科学家精神，营造浓厚的创新氛围。

　　四川省政协副主席谢商华：加快人才培育，实施集成电路人才强基计划

　　她建议加快人才培育，实施集成电路人才强基计划，将集成电路与软件纳入高考“强基计划”，单设集成电路硕士研究生和博士研究生招生指标，实施“3+2”的本硕贯通、“3+4”的本硕博贯通、“2+3”硕博贯通等特别培养计划，支持符合条件的学院超常规培养集成电路和软件交叉应用的复合高端人才；建立健全集成电路柔性人才引进机制，面向国际招揽在芯片领域及集成电路领域的顶级专家和学者。

　　民建上海市委副主委汪胜洋：加大对集成电路产业人才培育力度

　　汪胜洋建议，对集成电路专业师资采取特殊政策，全力提高师资薪酬待遇，与市场薪酬接轨，使得高校能留住老师，在师资保证条件下，逐步有序扩大集成电路专业招生规模。同时，加强产教融合，鼓励有条件的高校与集成电路企业合作办学，建设一批微电子学院，加大集成电路人才培养培训力度，给予财政支持。

　　上海市经济和信息化委员会副主任张英：支持更多高校设立集成电路一级学科

　　张英建议，加大人才培养力度，支持更多高校设立集成电路一级学科，加强现代产业学院建设，推进产学联合培养，对上海等集成电路人才集聚区产学培养给予重点支持；四是对集成电路服务型企业加大扶持，结合细分行业禀赋和信用大数据等要素，通过“研发扣除”“同股不同权”等合规且灵活的方式，进一步把“专精特新”服务型集成电路企业搞活。

　　光远新材料董事长李志伟：加强集成电路用电子材料产业高端人才和技术人才培养

　　李志伟建议，加强集成电路用电子材料产业高端人才和技术人才培养，鼓励高校、研究机构有针对性开展专业课题研究，协助技术攻关；鼓励高校开设集成电路用电子材料产业高端技术人才培养课程。

　　民盟中央：创新人才培养模式，新增跨专业交叉学科

　　民盟中央建议，创新人才培养模式，新增跨专业交叉学科，培养复合型人才。芯片研发是一项综合学科，需要掌握物理学、材料学、计算机学等相关知识的复合型创新人才。交叉学科是培养复合型人才的必要手段，应引导高校主动和国内骨干企业开展产学研合作新模式，进一步强化芯片企业、高等院校和科研院所之间的合作，着重培养高级、复合型人才，推动生产、教育与科技前沿的密切融合。

　　致公党中央：聚焦集成电路产业基础性人才需求与培养

　　提案针对目前我国集成电路产业人才培养主要存在的问题，从统筹人才引进和自主培养，动态调整专业结构；完善持续创新机制，保障产业可持续发展；推进学科融合，加速培养复合型人才；注重协同创新，促进科教融汇、产教融合；鼓励先行先试，推进集成电路人才评价体制改革；落实国民待遇，保障海外人才工作生活环境等六方面提出建议。

　　“健全芯片立法”

　　四川省政协副主席谢商华：建议加快芯片立法进程，实施芯片强国战略

　　谢商华提出要加快芯片立法进程，实施芯片强国战略；加快持续性投入，推动开展关键核心技术联合攻关；加快人才培育，实施集成电路人才强基计划；加强政策支持配套，营造集成电路发展良好环境。

　　把芯片及集成电路发展放在国家安全战略的高度，由全国人大牵头有关部门，制定《中华人民共和国芯片促进法》，国务院及相关部门牵头制定与芯片及集成电路有关法规部门规章，以法律法规部门规章的形式，保障未来中长期内芯片与软件的持续健康、高质量发展。

　　支持开展设备元器件和7纳米、5纳米、3纳米先进制程研究，支持EDA软件等大型工业软件持续健康发展，防止一轰而上、盲目发展。

　　总结

　　半导体的发展和技术突破都需要很长的周期，想改变被“卡脖子”的局面也需要长久的付出和努力，要科学采用新型举国体制解决当下诸多困难，避免“武汉弘芯”事件再次发生。注重长期的人才培养以及配套的法治建设，注重科技创新成果转化与经济效益相结合，优化国有资本运作周期，关注半导体中小民营企业的生存能力，完善半导体集成电路的生态系统。