近日，“EEVIA第十一届中国年度硬科技媒体论坛暨产业链研商趋势研讨会”在深圳成功举办，活动现场重磅行业专家齐聚一堂，共同探讨当前行业热点与发展机遇，共享思维盛宴，共创合作生态。

英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌作题为《英飞凌一站式系统解决方案，助力户用储能爆发式发展》的演讲。徐斌认为，从全球角度看，气侯变化是当今最大挑战。从1910年到2022年110余年的时间里，二氧化碳的排放量呈指数级递增，2022年达到顶峰36.8Gt的排放量。其中，40%的排放量来自发电，25%来自工业应用，这种情况下应对挑战的方法就是“储能”。“光伏户用储能系统的效率和功率密度是制约未来产品竞争力的最重要因素，”徐斌指出，“我们会强烈推荐大家使用SiC MOS，也就是第三代半导体。”

户用储能系统看起来简单，实则内部结构复杂，涉及多重器件。目前，英飞凌可以提供完整的解决方案，包括功率器件、MOS、IGBT、IGBT模块等，以及MCU、安全保护芯片、电流传感器等，可以提高功率密度、提升效率，带给用户更快更好的设计体验。

ADI公司亚太区电源市场经理黄庆义作题为《泛在的高性能电源技术和解决方案正在如何演进》的演讲。电源在生活当中分成很多种类，从发电侧到芯片端，都有不同种类的电源。黄庆义指出，ADI在多年发展过程中，通过公司合并，整合了相关技术。“如果要有一个技术非常先进、水平非常高的电源，其实是需要从很多方面获得突破的，”黄庆义表示，“如果是做一个非常好的IC，需要有较高的半导体工艺以及电路设计水平，对电力电子在各方面涉及的技术都要有深入的积累。此外，封装技术也非常重要，因为如果想要减小体积，目前不管是芯片级还是模块级、系统级的封装都很重要。如果单从半导体到芯片再到模块，到最终客户看到的系统，要有一个非常先进的电力电子设备，还需要先进的系统集成能力。”

ADI基于这几个方面，衍生出很多在业界领先、有特点的方向和技术。例如Silent Switcher技术、模块技术等，能够提高电源效率、最大限度降低面积、减少电磁辐射。 “ADI有独特的技术，在比较高的开关频率的同时，振铃减小，产生的EMI比较低，通过傅里叶变换的谐波分量也是会低很多。另外因为开关频率很高，所以选用的磁性器件会比较小。这些纹波都跟开关频率非常有关系，像电感以及输出电容都能大大地降低尺寸。所以使得很高开关频率的同时，还能保持比较高的效率，同时尺寸又比较小。这是Silent Switcher技术带来的好处。”黄庆义讲道。另外，ADI还有很多电源模块，例如超低噪声的、超薄的、带监控的，也有一些电流特别大的，多路输出可以并联的，可以供用户选择。“电源整体的发展方向是——越来越集成，电流越来越大，厚度越来越薄，”黄庆义表示，“现在越来越多的客户和IC公司，谈论比较多的是把电源和信号链做成一个整体解决方案，推向市场。ADI今年也推出了中国在线商城，有多种支付方式，也支持人民币支付。”

艾迈斯欧司朗大中华区及亚太区汽车应用技术总监白燕恭作题为《创新性光学和传感技术如何提升未来汽车价值》的演讲。目前，艾迈斯欧司朗可以提供完整的光学所有关键环节器件。“简单举例，比如发射器有可见光和不可见光LED，有EEL和VCSEL激光器等；光学元器件和微型模组包括晶圆级别的微透镜、玻璃基/硅基上滤波器等；探测器如各种光传感器，包括环境光、接近光、TOF传感器，还有机器视觉传感器等等。”白燕恭表示。

当前，人和车交互方式发生变化，车的属性已从传统的交通工具变为带有个人属性的私人空间。这个交互方式的改变会对新应用的诞生带来增长和促进。顺应整车简洁化设计趋势，也对智能表面的技术发展提出了更高的要求。“现在车的架构已从以前的分布式架构，到现在往集中式、中央式架构趋势变化。在变化过程中，所有功能都从分布式的方式往集中式方向发展，这样的趋势也要求功能要在局部有更多的集中，”白燕恭讲道，“但实现智能表面的应用没那么容易。将来的应用中很多功能都会从以前分布式的场景集成到不同的域来集中管理，但是想把所有东西都糅合在一起，做流畅的配合，有没有更好、更简单的办法？这是我们一直在想的问题。”为此，艾迈斯欧司朗推出了OSIRE® E3731i产品。与普通的LED不同，该款产品是一个带驱动的智能灯，内含一条OSP总线。“这不限于智能表面，我相信在车内的应用里面会有很多场景，不只是内饰，甚至外饰，只要有传感和照明结合这样的场景，我们的OSP概念和生态，都会给整个产业带来无穷的潜力。”白燕恭说道。

上海合见工业软件集团产品工程副总裁孙晓阳作题为《把握芯片设计关键核心，助力国产 EDA 新格局》的演讲。他表示，数字终端高智能化和平台化是未来的发展趋势。统一平台的数字终端设备所构建的生态系统能够为用户提供极致的体验。这一发展趋势推动了对工具、芯片以及软硬件应用的需求。但在当前的国际环境下，国外先进的工具及芯片制程工艺仍然对中国封锁，这也正是EDA要突破的地方。

合见工软能够支撑从芯片的设计验证，一直到系统级、应用级的封装设计，可以支撑超算、大数据或软件等方面的应用。合见工软全流程验证平台包含了形式验证和原型验证系统等，可覆盖硬件仿真和原型验证领域，以高性能、高效率、自动化等优势帮助中国半导体行业更好更快发展。未来，合见工软将联合华大九天共建国产EDA数模混合设计与仿真解决方案。同时引入海内外人才，共同打造中国的EDA解决方案。

兆易创新Flash 事业部产品市场经理张静作题为《持续开拓，兆易新一代存储产品助力行业创新》的演讲。Flash是一种非易失的存储器，有高可靠性的特点。“在断电的情况下，Flash存储的内容也不会丢失，所以作为高可靠性的系统代码存储媒介，大部分电子产品都会把启动代码存储到Flash中。”她表示。近年来，随着物联网、5G基站这类新兴领域的发展，Flash的需求量日渐增加，这为NOR Flash提供了新的机遇和挑战。

当前，兆易创新的存储产品线可支持27大产品系列、16种产品容量、4个电压范围、7款温度规格和29种封装方式，可以满足各类应用对全容量、高性能、低功耗、小封装的需求。兆易创新还提出了高性能的解决方案，T系列、LT系统，最高可支持每秒200MB的读写速度，可以做到的业界最高性能的四口产品。还推出了八口SPI Flash产品，将四口产品上的IO数量扩大了一倍。最高可以支持每秒400MB的读写速度，做到业界最高的产品性能水平。对于产品小型化设计，兆易创新也推出了业界首颗1.2mm×1.2mm封装的产品，更易于焊接且耐用。

Bosch Sensortec GmbH高级现场应用工程师皇甫杰作题为《嵌入式AI与MEMS传感器塑造未来，开启全新视野》的演讲。“传感器最初的作用是检测物理信号，为上层应用提供信号数据。是单一的MEMS和模拟前端，相对功能比较单一。经过不断的发展，现在我们可以定义它的硬件，集成更多的算法和软件功能，做定制化开发。还可以将边缘AI算法集成到传感器产品中，让传感器实现更多的功能。”他表示。

Bosch Sensortec将边缘AI算法集成到传感器本体当中，可以在器件端做定制化开发，对每个用户做适配，也可以保证传感器数据和用户的安全性。“Bosch Sensortec研发的BHI380传感器已经集成了AI相关的运动监测算法，不需要用户做任何操作，设备就可以自动检测并记录用户当前在做什么动作，做了多少次等信息。”皇甫杰说道，“BME 688四合一传感器集成了温度、气压、湿度和气体的感应模块。可以给用户提供微环境的监测，甚至是微环境的天气预报预估，以及配合智能家居的联动等。”

演讲结束后，举行了E维智库首届“年度硬科技产业纵横奖”颁奖典礼及EEVIA首批智库专家授牌仪式，以此表彰他们为产业作出的卓越贡献。