晶圆（Wafer）

是半导体晶体圆片的简称，为圆柱状半导体晶体的薄切片，用于集成电路制程中作为载体的基片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。最常见的是硅晶圆，另外还有氮化镓晶圆、碳化硅晶圆等；一般晶圆产量多为单晶硅圆片。

晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为2英寸、3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸等规格，晶圆越大，同一圆片上可生产的集成电路（Integrated Circuit, IC）就越多，可降低成本；但对材料技术和生产工艺的要求更高，例如均匀度等等的问题，使得近年来晶圆不再追求更大，有些时候厂商会基于成本及良率等因素而停留在成熟的旧工艺。一般认为硅晶圆的直径越大，代表着晶圆厂有更好的技术，在生产晶圆的过程当中，良率是很重要的标准。

加工处理过后的晶圆

【制造过程】

柴可拉斯基法示意图

很简单的说，首先由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过切片、抛光之后，就得到了单晶硅圆片，也即单晶硅晶圆。

1.将二氧化硅矿石（石英砂）与焦炭混合后，经由电弧炉加热还原，即生成粗硅（纯度98%，冶金级）。SiO2 + C = Si + CO2 ↑

2.盐酸氯化并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅（半导体级纯度11个9，太阳能级7个9），因在精密电子器件当中，硅晶圆需要有相当的纯度（99.999999999%），不然会产生缺陷。

3.晶圆制造厂再以柴可拉斯基法将多晶硅熔解，再于溶液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在融熔态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。这根晶棒的直径，就是晶圆的直径。

4.硅晶棒再经过切片、研磨、抛光后，即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶圆片，就是“晶圆”（wafer）。

5.晶圆经多次光掩模处理，其中每一次的步骤包括感光剂涂布、曝光、显影、腐蚀、渗透、植入、刻蚀或蒸著等等，将其光掩模上的电路克隆到层层晶圆上，制成具有多层线路与器件的IC晶圆，再交由后段的测试、切割、封装厂，以制成实体的集成电路成品。一般来说，大晶圆（12英寸）多是用来制作内存等技术层次较低的IC，而小晶圆（6英寸）则多用来制作模拟IC等技术层次较高之IC，8英寸的晶圆的话则都有。

从晶圆要加工成为产品需要专业精细的分工。

6英寸，8英寸，12英寸晶圆

【著名晶圆厂商】

英特尔（Intel）等公司自行设计并制造自己的IC晶圆直至完成并行销其产品。三星电子（Samsung）等则兼有晶圆代工及自制芯片业务。

晶圆基片制造厂商

晶圆代工厂商

封装测试厂商

【多晶硅生产厂商】

【IC设计厂商】

内存厂商

【生产设备】