《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 模拟设计 > 业界动态 > 美光推出紧凑封装型UFS 4.0

美光推出紧凑封装型UFS 4.0

基于232层3D NAND闪存、最高1TB
2024-02-29
来源:驱动之家
关键词: 美光 UFS

美光宣布开始送样增强版通用闪存(UFS) 4.0 移动解决方案,该方案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型 UFS 封装 ( 9 x 13mm ) 。

新款内存基于先进的 232 层 3D NAND 技术, 美光 UFS 4.0 解决方案可实现高达 1TB 容量,其卓越性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。


据悉,美光 UFS 4.0 的顺序读取速度和顺序写入速度分别高达 4300MBps 和 4000MBps,较前代产品相比性能提升一倍,为数据密集型应用提供了更出色的使用体验。

凭借高速性能,用户能更快地启动常用的生产力、创意和新兴 AI 应用。生成式 AI 应用中的大语言模型加载速度可提高 40%,为用户与 AI 数字助手的对话提供更流畅的使用体验。

美光表示,自去年 6 月推出 11mmx13mm 封装规格的 UFS 4.0 解决方案后,美光进一步缩小 UFS 4.0 的外形规格以实现更紧凑的 9mm x 13mm 托管型 NAND 封装。尺寸更小巧的 UFS 4.0 为下一代折叠及超薄智能手机设计带来了更多可能性,制造商可利用节省出来的空间放置更大容量的电池。

此外,新版 UFS 4.0 解决方案可将能效提升 25%,使用户在运行 AI、AR、游戏和多媒体等耗电量高的应用时获得更长的续航时间。

1.jpg


weidian.jpg

本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。