电子制造和半导体封装精密电子清洗专家ZESTRON非常荣幸地宣布，我们将携最新发布的专为功率半导体设计的新型清洗产品亮相2024慕尼黑上海生产设备展。ZESTRON拥有丰富的功率电子清洗经验和全面的清洗解决方案，欢迎前来ZESTRON的E6馆6522展位了解新品。

　　ZESTRON新款功率电子清洗剂VIGON® PE 304 N是基于MPC®微相清洗技术的中性水基清洗剂，专为使用合成树脂助焊剂的锡膏而设计。ZESTRON在研究中使用来自多家全球领先的锡膏厂商的锡膏产品开展了对比试验，通过清洗工艺、漂洗工艺、材料兼容性测试、清洁度评估、浓度监控等实验环节的反复验证，证实VIGON® PE 304 N具备在较低应用浓度下有效去除合成锡膏中助焊剂残留的独特优势，同时该产品漂洗低间隙产品性能显著，可靠性极高。

　　至此，ZESTRON功率电子清洗家族拥有了水基型和溶剂型的丰富产品组合，主要去除功率电子器件，如功率模块/DCB/IGBT、引线框架/分立器件和高功率LED等元器件上的助焊剂残留。每种产品都有绝佳的清洗性能和材料兼容性，如敏感金属、裸芯片和钝化层，可为后续的引线键合或塑封成型提供最佳工艺条件。比如材料兼容性（与Cu、Ni、Al）尤其友好的VIGON® PE 180；在低间隙功率产品上表现卓越的VIGON® PE 190A；有宽广工艺窗口的VIGON® PE 200；去除铜表面氧化以及预防铜表面再次氧化的VIGON® PE 215N；以及低浓度即可达到合成锡膏理想清洗效果的VIGON® PE 304N 和VIGON® PE 305N。

　　随着功率电子在汽车业（电动汽车、混合动力汽车）、可再生能源业（光伏逆变器、风力发电机、太阳能电站、卫星太阳能面板）、铁路设施（引擎组件、牵引控制系统）、以及高端马达驱动器等领域的应用增加，合适的清洗工艺对于提高终端产品可靠性，延长使用寿命发挥着不可或缺的作用。ZESTRON清洗技术中心拥有全球领先的清洗设备和分析设备。经验丰富的工艺工程师可依据客户要求开展功率电子器件的清洗测试，书面提供详细的测试工艺参数并结合客户预算、产量、占地空间和清洁度目标提供可行的清洗工艺选择方案。

　　ZESTRON诚邀各业内同仁莅临E6馆6522展位，与ZESTRON工艺专家共同探讨清洗技术的发展趋势及应用场景，助力实现产品质量和可靠性的进一步提升！

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