苹果将开发用于AI服务器的定制芯片
采用台积电3nm工艺,2025H2量产
2024-04-24
来源:超能网
苹果在2020年推出了首款用于Mac的定制芯片,称为M1。从那时候起,苹果就为不同定位的Mac设备打造了各种M系列芯片,最终在2023年6月推出搭载M2 Ultra芯片的新款Mac Pro,完全取代掉产品线里的英特尔x86处理器。
据Wccftech报道,苹果正在开发一种定制芯片,旨在为人工智能(AI)服务器提供动力。暂时还不清楚这款芯片的具体规格,以及具体的实现目标。传闻苹果已选择台积电(TSMC)的3nm制程节点来制造这款芯片,预计2025年下半年量产。如果按照量产时间和台积电的半导体工艺进度,那么对应的很可能是N3E工艺。
两个月前有报道称,苹果已正式放弃了努力超过十年、投下海量资金的“泰坦计划(Project Titan)”电动车项目。苹果随后解散了大约2000人的开发团队,各人会被分配到其他地方,其中一个很重要的去处就是人工智能部门。有传言称,苹果已经将注意力转向生成式AI,希望能够为业务找到新的增长动力。
传闻苹果打算投入巨资将人工智能引入到旗下产品,打算在整个Mac产品线提供人工智能硬件加速。苹果M4系列的主要目标便是提升人工智能应用的处理能力,为此还加快了的研发速度。此外,今年的iOS 18就会进行升级,可能会带来人工智能相关的设备端处理,未来在软件上也会做更多的集成优化。
本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。