推动去碳化需要可持续的减排解决方案，电池电动汽车（BEV）和插电式混合动力电动汽车（PHEV）市场正随之持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一，将交流电转换为直流电，为汽车高压电池充电。Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出车载充电器（OBC） 解决方案，其采用精选汽车级数字、模拟、连接和功率器件，包括dsPIC33C 数字信号控制器 （DSC）、MCP14C1隔离型SiC栅极驱动器和mSiC™ MOSFET，采用行业标准的D2PAK-7L XL封装。

　　该解决方案旨在利用dsPIC33 DSC的高级控制功能、MCP14C1栅极驱动器的高压强化隔离和强大的抗噪能力，以及mSiC MOSFET的低开关损耗和改进的热管理能力，提高 OBC系统的效率和可靠性。为了进一步简化客户的供应链，Microchip提供了支持OBC其他功能的关键技术，包括通信接口、安全性、传感器、存储器和定时。

　　为了加快系统开发和测试，Microchip提供灵活的可编程解决方案，其中包括功率因数校正（PFC）、DC-DC转换、通信和诊断算法等随时可用的软件模块。dsPIC33 DSC中的软件模块旨在优化性能、效率和可靠性，同时为定制和适应特定 OEM要求提供灵活性。

　　Microchip负责数字信号控制器业务部的副总裁Joe Thomsen表示：“Microchip成立了E-Mobility（电动出行）大趋势团队，配备了专门资源支持这一不断增长的市场。除了为OBC提供控制、栅极驱动和功率级外，我们还能为客户提供连接、定时、传感器、存储器和安全解决方案。作为OEM和一级供应商的领先供应商，Microchip提供全面的解决方案来简化开发流程，包括符合汽车级标准的产品、参考设计、软件和全球技术支持。”

　　该OBC解决方案关键组件的简要介绍如下：

　　·dsPIC33C DSC 已通过AEC-Q100 认证，具有高性能DSP内核、高分辨率脉宽调制 （PWM）模块和高速模数转换器（ADC），是功率转换应用的最佳选择。该产品符合功能安全要求，支持 AUTOSAR^® 生态系统。

　　·MCP14C1 隔离式SiC栅极驱动器通过AEC-Q100 认证，采用支持增强隔离的 SOIC-8 宽体封装和支持基本隔离的SOIC-8窄体封装。MCP14C1 与dsPIC33 DSC兼容，经过优化，可通过欠压锁定 （UVLO）驱动mSiC MOSFET，适用于 VGS = 18V 的栅极驱动分路输出端子，从而简化了部署过程，无需外部二极管。利用电容隔离技术实现电隔离，具有强大的抗噪能力和较高的共模瞬态抗扰度 （CMTI）。

　　·mSiC MOSFET采用符合AEC-Q101标准的D2PAK-7L XL表面贴装封装，包括五个并联源极检测引线，可降低开关损耗、提高电流能力并降低电感。该器件支持400V和800V电池电压。

　　Microchip 发布了一份白皮书，详细介绍了该 OBC 解决方案如何优化设计性能并加快产品上市时间。

　　开发工具

　　dsPIC33C DSC是一款AUTOSAR就绪型器件，得到MPLAB^® 开发生态系统（包括 MPLAB PowerSmart^™ 开发工具包）支持。

　　供货

　　OBC解决方案的主要组件包括dsPIC33C DSC、MCP14C1隔离型SiC栅极驱动器和采用D2PAK-7L XL封装的mSiC MOSFET，现已上市。

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