龙芯中科3C6000芯片初样已回片
测试总体符合预期，计划四季度发布
2024-06-25
来源：IT之家
6 月 24 日消息，据上证 e 互动平台消息，龙芯中科今日在回答投资者提问时透露，龙芯中科 3C6000 系列处理器初样已回片，在测试当中，总体上符合预期，计划在四季度发布。
据此前报道，龙芯 3C6000 服务器芯片采用单硅片 16 核 32 线程，通用处理性能成倍提升，内存采用 DDR4-3200×4，支持 LS3D6000 双硅片 32 核 64 线程、LS3E6000 四硅片 64 核 128 线程，支持 GPGPU、各类加速器扩展。
此外，龙芯 3C6000 通过龙链技术（Loongson Coherenent Link）首次实现片间互联，龙链技术对标 nVLink、CXL，可实现 Chiplet（小芯片、芯粒）的连接。
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