7月12日消息，根据Business Korea未经证实的报道称，AMD计划在2025年至2026年期间为其超高性能系统级封装（SiP）采用玻璃基板。报道称，AMD公司将与“全球零部件公司”合作开展该项目。

△英特尔展示的玻璃基板

与传统的有机基板相比，玻璃基板具有显着的优势，因此英特尔、三星和其他一些公司正在竞相在2025年至20230年前使用它们。玻璃基板具有出色的平整度，能够提高光刻的焦深和尺寸稳定性，是包含多个小芯片（Chiplet）的先进SiP互连的理想选择。此外，玻璃基板具有卓越的热强度和机械强度，非常适合高温和耐用的应用。例如面向数据中心的SiP。因此，玻璃基板对AMD、英特尔和英伟达等高性能计算芯片公司来说非常有意义。

针对AI和HPC工作负载的数据中心产品来说，人工智能以及最终的AGI应用程序的性能要求几乎是无限的，因此用于人工智能工作负载的处理器需要持续采用最新技术来获得所有可能的性能提升。

另外，尖端支持工艺技术正变得越来越昂贵（有时产量也越来越复杂），其晶体管密度增益也越来越小。从良率的角度来看，构建大型单片芯片的成本比创建几个较小的小芯片并将它们放置在中介层或基板上的成本更高。此外，通过添加小芯片可以获得更多的性能提升，而不仅仅是使用新的制程节点。

AMD 已经构建了 13 个小芯片（EPYC 9004 系列）甚至 22 个芯片（Instinct MI300A：3 个 Zen 4 个 CCD + 6 个 CDNA 3 个计算芯片 + 4 个带 Infinity Cache 的输入/输出芯片 + 8 个 HBM3 堆栈 + 1 个 2.5D 中介层）的系统级封装。假设其未来的产品将变得更加复杂，鉴于玻璃基板承诺带来的所有优势，AMD自然会尽早采用玻璃基板。

英特尔计划最快2026年量产玻璃基板技术；三星也将在明年完成玻璃基板的原型技术，并计划2026年开始量产；LG Innotek今年正组建相关部门，为进军玻璃基板市场做准备；韩国SK集团旗下的化工材料公司SKC近日也宣布，其玻璃基板制造子公司Absolics位于美国佐治亚州科文顿的面向芯片的玻璃基板工厂近日正式竣工，目前已经开始批量生产原型产品。

值得一提的是，头部芯片大厂积极采用玻璃基板的另一个原因是，它可以在没有中介层的情况下实现密集互连，这可能会降低具有许多小芯片的SiP的价格，因为目前的先进封装当中所需要用到的硅中介层往往很昂贵。