英特尔Arrow Lake平台更多细节曝光
2024-07-15
来源:芯智讯
英特尔在今年6月Coputex 2023展会上正式发布了面向笔记本电脑的处理器Lunar Lake CPU系列(型号为Core Ultra 200V系列)之后,英特尔还将在今年四季度推出主要面向台式机的Arrow Lake平台(型号为Core Ultra 200系列)。近日,关于Arrow Lake平台的更多细节被曝光。
据wccftech报道,Arrow Lake“Core Ultra 200”CPU将具有四个主要Tile模块,并且它们同时位于一个基础Tile上。这四个Tile包括 CPU、SoC、GPU 和 IOE 。其中,CPU Tile将采用最新的Lion Cove P-Core和Skymont E-Core,并配备有L2缓存和电源管理单元,所有内核都将使用具有共享L3缓存的片上互联结构进行连接。
需要指出的是,Skymont E-Core 可能不是 Lunar Lake 上的 LP-E 核变体,它们不仅以低时钟速度运行,而且具有保守的功率限制,同时消除了 L3 缓存。Lion Cove P-Core 也将在 Lunar Lake CPU 的P核基础上略有增强,将提供更快的时钟和更高的 IPC 改进。
英特尔的 Arrow Lake“Core Ultra 200”CPU 将有多种版本,包括面向台式机的 Arrow Lake-S、面向发烧友级笔记本电脑的Arrow Lake-HX、面向高端笔记本电脑的Arrow Lake-H、面向主流笔记本电脑的Arrow Lake-U和面向至强工作站的Arrow Lake-WS。
根据之前曝光的数据显示,在性能方面,Arrow Lake-S“ES2”台式机 CPU 在单线程测试中的性能提升了3%,在多线程测试中的性能提升了15%。
在CPU核心组合方面,英特尔 Arrow Lake 将会拥有8个P核+16个E核、6个P核+8个E核 和 2个P核+8个E核的版本。
在GPU Tile方面,英特尔将提供其最新的Xe图形架构,这是高端平台上所缺少的。集成的iGPU 将具有多达两个 GPU 切片、一个专用缓存 (L3) 和一个电源管理单元。
接下来是IOE Tile,它将配备Thunderbolt控制器,该控制器将启用TBT4 / USB4 / DP输出和PCIe通道。
Arrow Lake当中最大的部分可能会是SoC Tile,它将具有几个关键组件,如内存结构,内存控制器(DDR5 / LPDDR5 / LPDDR5X),安全复合体,电源管理器,eSPI,显示复合体,媒体复合体,AI Complex,DMI,PCIe,eDP等等。SoC Tile 还将采用Coherent Fabric 片上互联结构来连接所有控制器模块。
在所有四个Tile上都可以看到的一件事是专用的 D2D“Die-To-Die”互连。Base Tile将使用英特尔Foveros封装技术将所有小芯片连接在一起。这些小芯片都将形成一个单一的单片封装,并且不会像实际的小芯片设计那样彼此分离。
在制程工艺方面,英特尔之前发布的Lunar Lake的计算芯片(包括CPU、GPU和NPU等)都采用的是台积电的N3B工艺节点制造,平台控制器芯片则采用台积电的N6工艺节点制造。目前还不确定 Arrow Lake的这些核心是否也将全部交由台积电代工。不过有传闻称, Arrow Lake的Compute Tile 是也有可能采用英特尔最新的Intel 20A工艺制造。