英特尔在今年6月Coputex 2023展会上正式发布了面向笔记本电脑的处理器Lunar Lake CPU系列（型号为Core Ultra 200V系列）之后，英特尔还将在今年四季度推出主要面向台式机的Arrow Lake平台（型号为Core Ultra 200系列）。近日，关于Arrow Lake平台的更多细节被曝光。

据wccftech报道，Arrow Lake“Core Ultra 200”CPU将具有四个主要Tile模块，并且它们同时位于一个基础Tile上。这四个Tile包括 CPU、SoC、GPU 和 IOE 。其中，CPU Tile将采用最新的Lion Cove P-Core和Skymont E-Core，并配备有L2缓存和电源管理单元，所有内核都将使用具有共享L3缓存的片上互联结构进行连接。

需要指出的是，Skymont E-Core 可能不是 Lunar Lake 上的 LP-E 核变体，它们不仅以低时钟速度运行，而且具有保守的功率限制，同时消除了 L3 缓存。Lion Cove P-Core 也将在 Lunar Lake CPU 的P核基础上略有增强，将提供更快的时钟和更高的 IPC 改进。

英特尔的 Arrow Lake“Core Ultra 200”CPU 将有多种版本，包括面向台式机的 Arrow Lake-S、面向发烧友级笔记本电脑的Arrow Lake-HX、面向高端笔记本电脑的Arrow Lake-H、面向主流笔记本电脑的Arrow Lake-U和面向至强工作站的Arrow Lake-WS。

根据之前曝光的数据显示，在性能方面，Arrow Lake-S“ES2”台式机 CPU 在单线程测试中的性能提升了3%，在多线程测试中的性能提升了15%。

在CPU核心组合方面，英特尔 Arrow Lake 将会拥有8个P核+16个E核、6个P核+8个E核 和 2个P核+8个E核的版本。

在GPU Tile方面，英特尔将提供其最新的Xe图形架构，这是高端平台上所缺少的。集成的iGPU 将具有多达两个 GPU 切片、一个专用缓存 （L3） 和一个电源管理单元。

接下来是IOE Tile，它将配备Thunderbolt控制器，该控制器将启用TBT4 / USB4 / DP输出和PCIe通道。

Arrow Lake当中最大的部分可能会是SoC Tile，它将具有几个关键组件，如内存结构，内存控制器（DDR5 / LPDDR5 / LPDDR5X），安全复合体，电源管理器，eSPI，显示复合体，媒体复合体，AI Complex，DMI，PCIe，eDP等等。SoC Tile 还将采用Coherent Fabric 片上互联结构来连接所有控制器模块。

在所有四个Tile上都可以看到的一件事是专用的 D2D“Die-To-Die”互连。Base Tile将使用英特尔Foveros封装技术将所有小芯片连接在一起。这些小芯片都将形成一个单一的单片封装，并且不会像实际的小芯片设计那样彼此分离。

在制程工艺方面，英特尔之前发布的Lunar Lake的计算芯片（包括CPU、GPU和NPU等）都采用的是台积电的N3B工艺节点制造，平台控制器芯片则采用台积电的N6工艺节点制造。目前还不确定 Arrow Lake的这些核心是否也将全部交由台积电代工。不过有传闻称， Arrow Lake的Compute Tile 是也有可能采用英特尔最新的Intel 20A工艺制造。