7月20日消息，美国国防高等研究计划署（DARPA）近日宣布，将与德克萨斯州电子研究所共同投入14亿美元，开发以3D异质整合技术为基础的美军新一代Chiplet芯片。

资料显示德克萨斯州电子研究所（Texas Institute for Electronic，TIE）成立于2022年，由德州大学奥斯汀分校和德州州政府、国防电子厂商和州内其他13所学术机构共同成立的公司，专注研究异质整合技术（Heterogeneous Integration Technology）。

DARPA与TIE将以3D异质整合技术为基础，为美军开发新一代Chiplet芯片，合约时长为五年，分为两大阶段，第一阶段将成立隶属于五角大厦的Chiplet专属研究室和工厂，并将和AMD、美光、英特尔、应用材料、格罗方德等美国企业共同合作。整项计划预算将达到14亿美元，其中DARPA将负担8.4亿美元，德州将负担5.52亿美元。

由于3D异质整合并非全新技术，因此DARPA和TIE的这项合作，主要是为了确保美军将有自己的独家Chiplet供应来源，让未来的武器和通信平台开发有先进芯片可以使用。