《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 模拟设计 > 业界动态 > 谷歌Pixel 9系列手机Tensor G4芯片曝光

谷歌Pixel 9系列手机Tensor G4芯片曝光

8 核,较前代单核高 11%、多核高 3%
2024-08-01
来源:IT之家
关键词: 谷歌 TensorG4 Pixel9

8 月 1 日消息,科技媒体 Android Authority 昨日(7 月 31 日)发布博文,分享了关于 Pixel 9 系列手机所搭载 Tensor G4 芯片的相关信息,表示该芯片性能升级幅度不大。

Tensor G4 芯片配置

谷歌 Tensor G3 芯片共有 9 个 CPU 核心:

· 一个 Cortex-X3 大核

· 四个 Cortex-A715 “中”核

· 四个低功耗 Cortex-A510 “小”核

谷歌 Tensor G4 芯片采用了更为传统的 1+3+4 集群配置,升级采用 Arm 最新的 ARMv9.2 核心,且略微提高核心时钟频率:

· 1 个 Cortex-X4 大核

· 3 个 Cortex-A720 核心

· 4 个 Cortex-A520 核心

Tensor G4 也采用了与 Tensor G3 相同的 Mali-G715 GPU,不过主频从 890 MHz 提高到了 940 MHz。

0.png

Tensor G4 芯片调制解调器

谷歌 Tensor SoC 的主要功耗源一直是调制解调器,而不是 CPU。

援引消息源报道,Tensor G4 搭配了全新的 Exynos Modem 5400,在支持卫星连接之外,重要的是提升了能效。

消息源透露,相比较 Pixel 8 系列所搭载 Exynos Modem 5300,功耗降低了 50%,不过这需要后期进行更详细的测试。

谷歌目前还在研发 Tensor G4 + Exynos Modem 5300 组合,预估未来会装备在 Pixel 9a 手机上。

Tensor G4 芯片封装

谷歌可以继续打造更先进的  Pixel 功能,最重要的是在人工智能、摄像头和安全领域。就 Tensor G3 而言,谷歌拥有不少定制 IP 模块:

· Edge TPU(ML  加速器)

· GXP(数字信号处理器,主要用于加速相机任务)

· BigWave(AV1 编码器 / 解码器)

· Titan M2 安全芯片

Tensor G4 中却没有任何变化。Edge TPU 仍然是同一型号,代号为 "rio",以相同的时钟速度运行;GXP 仍然是 "callisto",也以相同的频率运行;BigWave 完全没有变化。

此前有消息称会采用三星的扇出晶圆级封装(FOWLP),从而在散热等方面表现更为优秀,不过从发货清单上来看,谷歌 Tensor G4 芯片的封装仍为扇出面板级封装(FOPLP)。

0.png


Magazine.Subscription.jpg

本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。