8 月 1 日消息，科技媒体 Android Authority 昨日（7 月 31 日）发布博文，分享了关于 Pixel 9 系列手机所搭载 Tensor G4 芯片的相关信息，表示该芯片性能升级幅度不大。

Tensor G4 芯片配置

谷歌 Tensor G3 芯片共有 9 个 CPU 核心：

· 一个 Cortex-X3 大核

· 四个 Cortex-A715 “中”核

· 四个低功耗 Cortex-A510 “小”核

谷歌 Tensor G4 芯片采用了更为传统的 1+3+4 集群配置，升级采用 Arm 最新的 ARMv9.2 核心，且略微提高核心时钟频率：

· 1 个 Cortex-X4 大核

· 3 个 Cortex-A720 核心

· 4 个 Cortex-A520 核心

Tensor G4 也采用了与 Tensor G3 相同的 Mali-G715 GPU，不过主频从 890 MHz 提高到了 940 MHz。

Tensor G4 芯片调制解调器

谷歌 Tensor SoC 的主要功耗源一直是调制解调器，而不是 CPU。

援引消息源报道，Tensor G4 搭配了全新的 Exynos Modem 5400，在支持卫星连接之外，重要的是提升了能效。

消息源透露，相比较 Pixel 8 系列所搭载 Exynos Modem 5300，功耗降低了 50%，不过这需要后期进行更详细的测试。

谷歌目前还在研发 Tensor G4 + Exynos Modem 5300 组合，预估未来会装备在 Pixel 9a 手机上。

Tensor G4 芯片封装

谷歌可以继续打造更先进的  Pixel 功能，最重要的是在人工智能、摄像头和安全领域。就 Tensor G3 而言，谷歌拥有不少定制 IP 模块：

· Edge TPU（ML  加速器）

· GXP（数字信号处理器，主要用于加速相机任务）

· BigWave（AV1 编码器 / 解码器）

· Titan M2 安全芯片

Tensor G4 中却没有任何变化。Edge TPU 仍然是同一型号，代号为 "rio"，以相同的时钟速度运行；GXP 仍然是 "callisto"，也以相同的频率运行；BigWave 完全没有变化。

此前有消息称会采用三星的扇出晶圆级封装（FOWLP），从而在散热等方面表现更为优秀，不过从发货清单上来看，谷歌 Tensor G4 芯片的封装仍为扇出面板级封装（FOPLP）。