集邦咨询 TrendForce 昨日（7 月 30 日）发布博文，表示英伟达 Blackwell 高耗能推动散热需求，预估到 2024 年年底水冷散热方案渗透率将达 10%。功耗不断攀升

英伟达 Blackwell 平台将于 2025 年正式放量，取代既有的 Hopper 平台、成为英伟达高端 GPU（图形处理器）主力方案，占整体高端产品近 83%。

在 B200 和 GB200 等追求高效能的 AI Server 机种，单颗 GPU 功耗可达 1,000W 以上。HGX 机种每台装载 8 颗 GPU，NVL 机种每柜达 36 颗或 72 颗 GPU，能耗上涨将促进 AI Server 水冷散热供应链的发展。

TrendForce 集邦咨询表示，服务器芯片的热设计功耗（Thermal Design Power， TDP）持续提高，如 B200 芯片的 TDP 将达 1000W，传统风冷散热方案不足以满足需求；GB200 NVL36 及 NVL72 整机柜的 TDP 甚至将高达 70kW 及近 140kW，需要搭配水冷方案以有效解决散热问题。

水冷供应链

GB200 NVL36 架构初期将以风冷、水冷并行方案为主；NVL72 因有更高散热能力需求，原则上优先使用水冷方案。

援引报道 GB200 机柜系统水冷散热供应链，主要包括 5大零部件：

水冷板（Cold Plate）

冷却分配系统（Coolant Distribution Unit， CDU）

分歧管（Manifold）

快接头（Quick Disconnect， QD）

风扇背门（Rear Door Heat Exchanger， RDHx）

CDU 为其中的关键系统，负责调节冷却剂的流量至整个系统，确保机柜温度控制在预设的 TDP 范围内。

TrendForce 集邦咨询观察，目前针对 NVIDIA AI 方案，以 Vertiv（维谛技术）为主力 CDU 供应商，奇鋐、双鸿、台达电和 CoolIT 等持续测试验证中。

在 NVIDIA 大力扩展 CSPs 客群的情况下，预估 2025 年 GB200 折算 NVL36 合计出货数量可望达 6 万柜，而 GB200 的 Blackwell GPU 用量可望达 210-220 万颗。