8月2日消息，据《工商时报》报道，芯片设计大厂联发科CEO蔡力行在近日的法说会上表示，即将于今年10月发布新一代的旗舰级移动平台——天玑9400系列，将可完美运行市面上大多数的大语言模型，并且非常有信心的表示，今年旗舰级天玑手机芯片的营收将同比增长超过50%。

蔡力行表示，天玑9300系列帮助联发科2023年旗舰手机芯片营收达到了10亿美元，同比增长了超过70%。蔡力行认为，天玑9400也将取得同样的成功，因为它是一款明显更先进的SoC。

根据传闻显示，天玑 9400 将继续采用全大核设计，预计将会采用全新的Arm “BlackHawk” CPU 内核，制程工艺预计会采用台积电第二代的3nm制程，整体的芯片面积将会达到150mm²的历史新高，晶体管数量更是达到300亿个。在AI性能方面，天玑9400相比上代的天玑9300（48 TOPS）带来约40%的提升。

对于手机的AI能力，蔡力行认为，旗舰手机ASP在提高，而中国大陆市场智能手机也有逐步偏向高端趋势。他分析，大陆智能手机品牌积极发展AI，尤其是模型建设方面，如LLaMA 3等开源模型，联发科客户都正在迅速采用，大陆初创企业和大型公司在模型开发方面不缺乏能力，对大陆地区市场份额及规模，都保持乐观态度。同时他还透露，正在积极与非大陆市场开发合作，在某些设备上已经取得不错的进展。猜测可能是三星会考虑采用天玑旗舰平台。

而联发科在旗舰SoC的NPU（神经处理单元）性能上领先市场，ASP（平均价格）将比上一代产品更高，这也将助力联发科天玑系列旗舰级手机芯片今年营收的同比增长。

得益于更为强大的天玑9400的助力，蔡力行预估，下半年智能手机市场将逐渐回到正常的季节性模式，第四季展望基本上仍取决于消费型产品需求。除了天玑9400旗舰带来的提升，联发科目前展望第四季市场需求相对温和，对于全年展望保持不变，即全年毛利率预期介于46%～48%区间。

此外，对于联发科与英伟达（Nvidia）合作的首款汽车芯片，联发科预计将会在2025年初将推出第一颗产品，英伟达将会提供GPU IP，联发科则提供CPU+ISP。蔡力行表示，目前不方便透露细节，不过预期车用领域方面将会在2027～2028年有重大的进展。