CPC亮相ODCC，携手英伟达为GPU提供液体冷却技术以加速 AI 计算
2024-09-03
来源：CPC
明尼苏达州阿登希尔斯 – 2024年9月2日 – CPC （Colder Products Company）将于2024年9月3-4日在北京国际会议中心参加一年一度的开放数据中心大会。随着人工智能（AI）、大数据、物联网等技术的快速发展，算力已成为推动生产力发展的核心驱动力。CPC宣布已加入英伟达 （NVIDIA） 技术生态系统。CPC 将与生态系统内的合作伙伴携手，为 AI 工厂和数据中心提供关键组件。
CPC 总裁 Janel Wittmayer 表示：“要在执行计算密集型任务期间保持温度敏感产品的完整性，CPC 的连接器至关重要。我们的专用连接器采用创新技术，能够轻松可靠地将 AI 系统中的液冷 NVIDIA GPU 连接起来。”
多年来，CPC 一直专注于电子产品的液体冷却技术，专门开发了针对液体冷却应用的 Everis® 快速插拔接头。全球许多先进高性能计算机和数据中心均采用了 CPC 的解决方案。
对于此次CPC和英伟达的强强联手，CPC 热管理业务部门总监 Dennis Downs 表示：“我们很荣幸能够成为英伟达信任的合作伙伴。CPC了解行业对液冷技术的特殊需求，能够推出值得信赖的解决方案，满足这些计算密集型应用的严苛要求。凭借液体冷却领域的专业知识，我们有能力提供关键组件，支持 AI 的爆发式增长。”
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