9月3日，SEMICON TAIWAN 2024展会开幕，国际半导体协会（SEMI）在会上宣布成立“SEMI硅光子产业联盟”。

据介绍，台积电及日月光担任联盟倡议人，初始联盟成员包括友达光电（AUO）、鸿海（Foxconn）、联发科（MediaTek）、旺硅（MPI）、世界先进（VIS）、颖崴（Winway）、波若威、上诠（FOCI）、广达（Quanta Computer）到辛耘（Scientech）、致茂、稳懋、硅格、泛铨、志圣等超过30家厂商共同参与，将建构全台最完整的硅光子聚落生态系。

SEMI预估2030年全球硅光子半导体市场规模将达到78.6亿美元，年复合成长率（CAGR）达25.7%，可见硅光子市场的巨大潜力。

日月光CEO吴田玉：硅光子技术将推动半导体市场空间提升一个数量级

日月光CEO暨SEMI全球董事会副主席吴田玉在致词时表示，中国台湾在半导体高阶的制造有竞争优势，而通过硅光子发展有机会为半导体解决掉目前面临的许多物理极限。因此，可以用不一样的思维，不一样的系统架构来重新设计，这可以将目前的半导体的商机，再提升一个数量级。

吴田玉表示，半导体是人工智能（AI）的第一线，而中台湾站在半导体制造的第一线，其硬件的技术与生产能力已经成为新的瓶颈。当前AI的后续发展受限于拜导体进展的速度，这种机会是我们在半导体从业40年从来没有见过的情景。而中国台湾在半导体制造的领先、在个人电脑、服务器设计系统的优势、已经成为AI的注意的集中点。也正因为如此，全球产业领导才会一起聚焦中国台湾产业发展及动向。所以，中国台湾半导体及系统产业的从业人员就享受到更多更大的机会，但是也必须学习承担更大更多的责任

吴田玉强调，硅光子是前端布局。因为，芯片的密度越来越强，连接的需求越来越高，对于能耗和速度的要求已经和现在金属材料的物理极限有冲突，这使得目前AI的唯一的解决方式就落在硅光子上。不过，硅光子已经非常多年，但相关技术也一直停留在研发跟少量生产的阶段。因此，当前的人工智慧发展给硅光子带来的压力以及庞大的伤机，使得所有的硬件技术都会被强迫超速突破。

另外，硅光子的来临也会比我们原来的设定时程表要更早面临全球竞争。未来，硅光子有机会为半导体解决掉目前面临的许多物理极限，届时可以用不一样的思维，不一样的系统架构来重新设计，这可以将目前的半导体的商机，再提升一个数量级。而且，对中国台湾的半导体制造芯片系统及系统设计有着非常重要的影响。因此，成立硅光子联盟是因为这产业这不是一家公司能做的，也不是小公司能做的。所以，我们要一起学习，一起努力。

吴田玉进一步指出，成立联盟后有了政府的号召才能带动全体的生态系。当前台湾有前段、后段及芯片设计，再加上服务器系统，光学元件、光电模块及测试的智慧财产。预计再配合精密机器设备后，这是一个良好的机会。整体来说，硅光子未来的应用很重要的一部分是量产成本及自动化，这也是台湾现有的优势。因此，预期世界硅光子领导者也会积极和中国台湾合作。期许大家能集体学习，集体创造，集体把握这一个商机，让中国台湾的优势再下一成。

台积电徐国晋：中国台湾有半导体产业基础，进入硅光子产业有优势

针对SEMI 成立硅光子产业联盟，台积电副总经理徐国晋表示，随着AI 时代的大量计算需求，加上大规模数据的传输，能耗就变成一个很重要的议题。在这个时候，硅光子的导入就变成了数据中心跟AI 产业一个重要的趋势。中国台湾过去已经有很好的半导体产业的基础，自然我们也一定有相对的优势，进入到扩展到硅光子这一个领域。

徐国晋在致词时表示，其实整个半导体产业在历经长时间的发展之后，现在是由不同的原件的设计，要逐步聚焦到互补金属氧化物半导体(CMOS) 元件的技术的开发跟这个应用上，而节能就是CMOS 很重要的一个优势。

而当CMOS 成为整个商业应用的主流之后，整个产业的发展，不管在产品设计或制程的研发上就有了很大的突飞猛进提升，也让产业分工，上下游的衔接也更加的明确。相对在矽光子元件上，目前还是在一个比较初期的百花齐放阶段，未来将随着AI 时代的大量演算应用，数据大量传输，使得耗能就变成一个很重要的议题。这时，硅光子的导入就变成了对数据中心跟AI 产业一个很重要的趋势。

徐国晋指出，过去中国台湾已经有很好的半导体产业的基础，自然中国台湾也一定有相对的优势进入与扩展硅光子这一个领域。现阶段，希望通过这个硅光子产业联盟的成立，大家可以一起来推动相关技术的规格的决议、整合上相关的合作，加速中国台湾硅光子服务的发展。未来随着研发制造能量的放大，中国台湾有机会成为AI 科技产业一个重要的基地。