所有边缘 AI项目的新起点，一站整合工具、软件和资源，更快、更顺畅的开发体验

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布人工智能开发套件ST Edge AI Suite正式上市。该开发套件整合工具、软件和知识，简化并加快边缘应用的开发。

ST Edge AI Suite 是一套集成化软件工具，旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署。整套软件支持机器学习算法优化部署，从最初的数据收集开始，到最终的在硬件上部署模型，简化人工智能的整个开发流程，适合各类用户在嵌入式设备上开发人工智能。

从智能传感器到微控制器和微处理器，该套件中的软件工具涵盖意法半导体的各种产品，包括即将推出的集成神经处理器的微控制器STM32N6。

意法半导体执行副总裁、首席创新官、系统研究与应用部总经理 Alessandro Cremonesi 表示：“ST Edge AI Suite 是在意法半导体网站上开发嵌入式 AI 应用的新起点。创新者可以在这里以找到所需的帮助，将拥有自主和高效的环境感知、推理和反应能力的智能产品从概念变为现实。这个环境让开发者可以轻松选择模型和数据源，快速找到适合的工具优化模型，进行基准测试，自动生成代码和机器学习库。所有这些工作都在一个统一的框架内完成，大大简化了开发工作。”

ST Edge AI Suite 可以跨多个硬件平台运行，能够满足数据科学家、嵌入式软件开发人员和硬件系统工程师等不同类型用户的需求。

这个开发环境可以无缝访问在线工具，如ST Edge AI Model Zoo和Developer Cloud，以及用于在所选硬件平台上调整数据和优化模型的桌面软件工具，其中包括用于自动生成机器学习库的 NanoEdge AI Studio，以及在 STM32微控制器、MEMS 惯性传感器和 Stellar微控制器上进行模型优化的 STM32Cube.AI、MEMS Studio 和 Stellar Studio工具，所有工具都是免费使用。

意法半导体还借该套件正式上线的机会推出了 MEMS Studio工具新增的AI应用开发创新功能：“ISPU NN 模型优化器”和“MLC 功能和过滤器自动选择”。

客户使用体验

Honeywell、Soxai 和 HPE Group三家公司分享了 他们基于ST Edge AI Suite 中的 MEMS Studio 、Stellar Studio等工具简化和加快边缘 AI 开发的体验。

Honeywell Fire 固件架构师、嵌入式系统工程师 Israel Herrera 表示：“我们注意到ST传感器在边缘计算领域创新取得了显著进步。测试证明，ST Edge AI Suite 中的 MEMS Studio 是一款出色的软件开发工具，可帮助我们用 ST 的多个 MEMS 传感器模块进行快速测试，代码生成功能让我们能够轻松创建概念验证原型。MEMS Studio 也可用于测试不同的独立机器学习和数据分析算法。”

SOXAI公司的产品采用了意法半导体的边缘 AI 传感器。公司首席执行官兼创始人Tatsuhiko Watanabe 表示：“在我们开发 SOXAI RING 1 时，ST 推出了世界首款带有边缘 AI 的传感器，我们很快就采用了这款产品来提升我们的产品性能。ST Edge AI Suite 内的机器学习核心软件工具帮助我们快速集成这项新技术，并让开发者轻而易举地发掘出AI传感器的全部潜力。与第一代产品相比，新款 SOXAI RING 1 的电池续航时间延长至 10 小时，这是可穿戴技术领域的一次重大突破。”

HPE 集团首席执行官 Andrea Bozzoli 补充道： “我们通过与ST合作，使用 Stellar MCU 和 Stellar Studio 软件（ST Edge AI Suite 内的开发工具），走在了汽车行业转型的前沿。我们的 Prometeo 联合创新实验室旨在提供下一代汽车动力系统概念验证，利用人工智能来增强预测性维护和控制系统的性能。这种协同作用不仅可以提升电动汽车的性能，还可以丰富数字驾驶舱体验，为绿色低碳智能出行树立一个新标杆。”

ST Edge AI Suite 现已正式上线，详情请点击：https://www.st.com/content/st_com/en/st-edge-ai-suite.html。

STM32 是意法半导体国际有限公司( STMicroelectronics International NV) 或其关联公司在欧盟和/或其他地方的注册和/或未注册商标。特别是，STM32 已在美国专利商标局注册。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com.cn。