9月9日消息，根据市场研究机构 Yole Group 的数据显示，2024 年先进 IC 载板市场的价值将达到 166 亿美元，预计2029年将达255.3亿美元，2024年至 2029 年的复合年增长率 （CAGR） 为 9%。

Yole Group表示，虽然由有机核心载板主导的先进 IC 载板市场在 2023 年收入下降，但是从2024 年开始，该行业将保持9%的年复合增长至2029年，而这一增长将主要受到 FCBGA 和 2.5D/3D 先进封装对 FC BGA 基板不断增长的需求推动，这得益于 HPC 和数据中心、5G、AI PC CPU、XPU 和汽车行业的 AI 加速器。

目前玻璃芯基板商业化的竞争正在升温，众多参与者加入了竞争，都力争在基于 GCS 的产品商业化。其中，Absolics、Intel 和三星等公司处于领先地位，在其子供应链中拥有广泛的设备、材料和玻璃供应商网络。预计很快将在玻璃芯基板领域将取得令人兴奋的进展。

Yole Group 的技术和市场分析师Bilal Hachemi 博士表示：“先进 IC 载板制造的核心集中在三个亚洲国家。然而，自 2021 年短缺以来，其他国家，尤其是中国，一直在持续投资方面取得重大进展，为占领未来的市场份额做好准备，尤其是在 FCBGA 等高端基材方面。”

报告称，美国国内基材供应商落后于市场领导者，但美国政府已经制定了一项计划来促进美国基材制造。尽管努力实现供应链多元化、加强本地半导体生态系统并满足人工智能产品的需求，但先进 IC 载板生产仍将集中在亚洲。

特别是在一些国家和地方政府激励措施的推动下，对高端基材扩建和新工厂的投资增加，尤其是在美国和中国大陆，预计将进一步推动这一趋势。

目前先进基板市场也出现了新进入者，为 AI 行业领导者提供服务。例如，臻鼎承诺到 2027 年投资超过 10 亿美元，成为全球高端基板供应商。此外，一些新公司也正在积极挑战日本味之素在 ABF 产品中的主导地位。