基于SiP技术多核处理器微系统设计
电子技术应用
梁涛涛，李岩，刘振华
中国电子科技集团公司第五十八研究所
摘要： 系统级封装SiP（System in a Package）已成为后摩尔时代延续摩尔定律的主要技术路线，电子装备小型化和多功能化的推动，使其在领域具有广阔前景。描述了一种基于 SiP 技术小型化多核信号处理的实现方案，详细讲述了芯片级设计及封装的具体方法和思路，提出了一种基于 SiP 技术的多核处理器微系统设计及实现。
中图分类号：TN402 文献标志码：A DOI: 10.16157/j.issn.0258-7998.244827
中文引用格式： 梁涛涛，李岩，刘振华. 基于SiP技术多核处理器微系统设计[J]. 电子技术应用，2024，50(9)：83-88.
英文引用格式： Liang Taotao，Li Yan，Liu Zhenhua. Multi-core processor microsystem design based on SiP technology[J]. Application of Electronic Technique，2024，50(9)：83-88.
中文引用格式： 梁涛涛，李岩，刘振华. 基于SiP技术多核处理器微系统设计[J]. 电子技术应用，2024，50(9)：83-88.
英文引用格式： Liang Taotao，Li Yan，Liu Zhenhua. Multi-core processor microsystem design based on SiP technology[J]. Application of Electronic Technique，2024，50(9)：83-88.
Multi-core processor microsystem design based on SiP technology
Liang Taotao，Li Yan，Liu Zhenhua
No.58 Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation
Abstract： System-in-package （SiP） has become the main technical route to continue Moore's law in the post-Moore era. Driven by the miniaturization and multi-functionality of electronic equipment，it has broad prospects in the field.This paper describes an implementation scheme for miniaturized multicore signal processing based on SiP technology. The specific methods and ideas of chip-level design and packaging are described in detail. The design and implementation of a multi-core processor microsystem based on SiP technology is proposed.
Key words : SiP；signal processing；DSP；FPGA；RDL
引言
近年来，随着信息技术的快速发展，对于电子设备的硬件要求也在不断地提高，同时电子设备开始朝智能化发展，对核心部件特别是信号处理的要求越来越高，一方面是信号处理性能要求提高，处理的数据量加大，处理速度提升；另一方面是体积、重量、功耗、可靠性等要求提高，而传统PCB技术受元器件本身限制，体积、重量已无压缩空间，很难适应要求。SiP(System in Package)是一种将多个功能模块集成在一个封装内的先进封装技术，可为多核处理器设计提供有力的支持，本文将探讨如何利用SiP技术进行多核处理器微系统设计。
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作者信息：
梁涛涛，李岩，刘振华
（中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏 无锡214072）
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