9月17日消息，继日前彭博社曝光了英特尔将获得美国国防部35亿美元的联邦拨款的消息之后，英特尔正式确认了该消息的真实性，不过实际金额比传闻少了5亿美元。

英特尔联邦总裁兼总经理 Chris George表示：“今天的公告突显了我们与美国政府的共同承诺，即加强国内半导体供应链，并确保美国在先进制造、微电子系统和工艺技术方面保持领先地位。”

据介绍，根据美国《芯片与科学法案》，英特尔将从美国政府获得高达 30 亿美元的直接资助资金，用于安全飞地（Secure Enclave）计划。该计划旨在支持基于Intel 18A（1.8nm级）工艺技术的先进芯片的可信生产，供美国政府用于情报和军事应用。

Secure Enclave 计划建立在英特尔之前与国防部 （DoD） 的合作之上，包括 RAMP-C 和 SHIP 项目。英特尔与 DoD 的合作伙伴关系可以追溯到 2020 年，当时它通过提供先进的半导体封装在 SHIP 计划中发挥了关键作用。到 2023 年，英特尔已经交付了第一批多芯片原型，为国防部获得尖端微电子技术和实现国防能力现代化的努力做出了贡献。

此外，英特尔自 2021 年以来一直参与 RAMP-C 计划，提供商业代工服务，为关键的 DoD 系统开发定制电路。随着时间的推移，英特尔已经成功地与多个国防行业合作伙伴合作，包括波音、诺斯罗普·格鲁曼、Microsoft、IBM 和英伟达。

作为唯一一家同时设计和制造先进逻辑芯片的美国公司，英特尔在确保美国技术基础设施的安全方面发挥着至关重要的作用。通过此次合作，英特尔还将帮助国防部使用基于其即将推出Intel 18A工艺技术制造的复杂芯片来增强重要系统的弹性。事实上，这笔高达30亿美元的支持资金也证明了美国政府对英特尔的Intel 18A 工艺技术充满信心。

Secure Enclave 计划旨在为美国高度安全的环境中的国防和情报应用制造先进的芯片。理想情况下，这将在专用设施中进行，与其他组件的生产分开。然而，由于为军用级芯片建造单独的洁净室（占英特尔等代工厂收入的 1% - 2%）需要花费巨大的费用，Intel 似乎选择了另一种方法来满足国防部设定的安全标准。

这一新合同与英特尔早先于 2024 年 3 月与美国政府达成的协议不同，英特尔在协议中获得了 85 亿美元的资金和 110 亿美元的贷款，用于建设和升级其商业半导体设施。然而，这两项资助都是旨在振兴美国本土半导体制造业的《芯片与科学法案》的一部分。