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华为Pura 70 Ultra射频组件解析

几乎100%“中国制造”
2024-10-11
来源:芯智讯

10月10日消息,近日半导体研究机构TechInsights发布了针对华为 Pura 70 Ultra 智能手机的分析报告。TechInsights称,这款手机证明了华为公司对前沿技术的承诺,尤其是在 5G 无线电设计领域。作为华为开发完全“中国制造”组件的持续战略的一部分,Pura 70 Ultra 继续在其前辈 Mate 60 系列的成功基础上再接再厉。

在这份研究报告中,TechInsights分析了Pura 70 Ultra 的关键射频组件,以了解华为如何改进其移动无线电架构。

华为 Pura 70 Ultra 与 Mate 60:射频组件比较

TechInsights 的分析显示,Pura 70 Ultra 与 Mate 60 和 Mate 60 Pro/Pro+ 共享大量移动射频架构。下面的表格比较了这三款机型的主要射频组件,突出了华为 5G 无线电设计方法的一致性。

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可以看到,FR1 RF TCVR、Wi-Fi/BT SoC、UHB L-PAMiD都是来自于海思,MSS SoC则是来自于中国电子集团、MHB L-PAMiD和LB L-PAMiD未标明来源,但是产品型号中都有CN字样,大概率是国产器件。MMB PAM则是来自于昂瑞微。结合外部限制的影响,不难看出Pura 70 Ultra所采用的这些组件都是国产厂商在国内制造的。

中频/高频 RF 前端的演变

Pura 70 Ultra 中的突出组件之一是 MHB L-PAMiD,标记为 2D6BYSE21。该模块首次在 Mate 60 中推出,代表了华为射频设计的演变。虽然它与 Mate 60 Pro 的 S111341A 模块共享相似的架构,但它包含完全独特的芯片配置,表明华为不断改进。

这些组件虽然由于缺乏明确的制造商标记而被标记为“未识别”,但突显了华为依靠国内采购的组件使其供应链免受外部影响的战略。

双星通信:技术突破

Pura 70 Ultra 还具有先进的双卫星通信功能,同时支持北斗和天通网络。这是通过结合 CETC MSC06A MSS SoC 和海思 Hi1105GFCV120 连接 SoC 并辅以外部组件来实现的。这种设置与我们在 Mate 60 Pro+ 中观察到的情况基本一致,尽管 Pura 70 Ultra 中的北斗通信设置使用的硬件略有不同,这反映了华为对优化性能的承诺。

RF 收发器分析

对 Pura 70 Ultra 和 Mate 60 系列射频收发器的详细分析,可以发现华为不断改进其无线电设计的努力。Pura 70 Ultra 使用海思 T303263F1 收发器,与 Mate 60 Pro 中的FFY6633F1密切相关。这种收发器的选择突显了华为专注于优化其智能手机产品线的 5G 性能。


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