近日，高通公司（Qualcomm）发布安全警告称，其多达64款芯片组中的数字信号处理器（DSP）服务中存在一项潜在的严重的“零日漏洞”——CVE-2024-43047，且该漏洞已出现有限且有针对性的利用迹象。

根据高通公告，CVE-2024-43047源于使用后释放（use-after-free）错误，可能导致内存损坏。具体而言，DSP使用未使用的DMA handle FD更新标头缓冲区。在put_args部分，如果头缓冲区中存在任何DMA handle FD，则释放相应的映射。但是，由于标头缓冲区在未签名的PD中暴露给用户，因此用户可以更新无效的FD。如果此无效FD与任何已在使用中的FD匹配，则可能导致释放后使用（UAF）漏洞，为攻击者开辟了通往系统内部的通道。

该漏洞影响范围广泛，涉及高通FastConnect、Snapdragon（骁龙）等多个系列共计64款芯片组，涵盖了智能手机、汽车、物联网设备等多个领域，将影响非常多的品牌厂商，比如小米、vivo、OPPO、荣耀等众多的手机品牌厂商都有采用高通骁龙4G/5G移动平台以及相关5G调制解调器-射频系统，苹果iPhone 12系列也有采用骁龙 X55 5G 调制解调器-射频系统。

涉及具体芯片组型号如下：FastConnect 6700、FastConnect 6800、FastConnect 6900、FastConnect 7800、QAM8295P、 QCA6174A、 QCA6391、 QCA6426、QCA6436、QCA6574AU、QCA6584AU、QCA6595、 QCA6595AU、QCA6688AQ、QCA6696、QCA6698AQ、QCS410、QCS610、QCS6490、高通®视频协作 VC1 平台、高通®视频协作 VC3 平台、SA4150P、SA4155P、SA6145P、SA6150P、 SA6155P、SA8145P、SA8150P、SA8155P、SA8195P、SA8295P、SD660、SD865 5G、SG4150P、Snapdragon 660 移动平台、Snapdragon 680 4G 移动平台、骁龙 685 4G 移动平台 （SM6225-AD）、骁龙 8 Gen 1 移动平台、骁龙 865 5G 移动平台、骁龙 865+ 5G 移动平台（SM8250-AB）、骁龙 870 5G 移动平台（SM8250-AC）、骁龙 888 5G 移动平台、骁龙 888+ 5G 移动平台 （SM8350-AC）、骁龙 Auto 5G 调制解调器-RF、骁龙 Auto 5G 调制解调器-RF Gen 2、骁龙 X55 5G 调制解调器-RF系统、骁龙 XR2 5G 平台、SW5100、SW5100P、SXR2130、WCD9335、WCD9341、WCD9370、WCD9375、WCD9380、WCD9385、WCN3950、WCN3980、WCN3988、WCN3990、WSA8810、WSA8815、WSA8830、WSA8835。

该漏洞由来自谷歌Project Zero的网络安全研究员Seth Jenkins和国际特赦组织安全实验室的Conghui Wang报告。Jenkins建议尽快在Android设备上解决该问题。谷歌威胁分析小组声称，CVE-2024-43047可能正受到有限且有针对性的利用，Wang也证实了存在实际攻击活动。

目前高通已向 OEM 提供影响 FASTRPC 驱动程序的问题的补丁，并强烈建议尽快在受影响的设备上部署更新。在问题得到彻底解决之前，基于这些芯片的设备都将处于易受攻击的状态。由于高通是Android手机以及汽车智能座舱上使用最广泛的芯片厂商之一，这也使得这一安全事件的影响范围波及甚广。

高通表示：“谷歌威胁分析小组有迹象表明，CVE-2024-43047可能正受到有限且有针对性的利用。我们已向原始设备制造商（OEM）提供了针对受影响的FASTRPC驱动程序的补丁，并强烈建议尽快在受影响设备上部署更新。有关特定设备补丁状态的更多信息，请联系您的设备制造商。”