· 第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元

· 前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9 %；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元

· 业务展望(中位数): 第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%

· 在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构

2024年11月1日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2024年9月28日的第三季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据（详情参阅附录）。

意法半导体第三季度实现净营收32.5亿美元，毛利率37.8%，营业利润率11.7%，净利润为3.51亿美元，每股摊薄收益0.37美元。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：

· “第三季度净营收与我们业务预期的中位数持平。个人电子产品营收高于预期，工业产品营收略有下降，汽车产品营收低于预期。第三季度的毛利率为37.8%，与我们的业务预期的中位数基本持平。”

· “前九个月净营收同比下降 23.5%，所有产品部门的营收都同比下降，特别是微控制器产品，受工业市场需求持续疲软影响明显。前九个月营业利润率为13.1%，净利润为12.2亿美元。

· 第四季度业务展望(中位数)是，净营收预计33.2亿美元，同比下降22.4%，环比增长2.2%；毛利率预计约38%，闲置产能支出增加影响毛利率约400个基点。

· “按照第四季度业务展位中位数计算，2024年全年净营收约132.7亿美元，同比下降23.2%，处于上一季度预测范围中下游，毛利率略低于预期。”

· “根据我们目前的积压订单和需求情况来看，我们预计2024年第四季度至2025年第一季度的营收降幅将高于正常季节性降幅。”

· “我们正在启动一项全公司范围内的新计划，以重塑我们的制造业务布局，加快我们的晶圆厂朝着12英寸硅 (意大利Agrate和法国Crolles)和8英寸碳化硅 (意大利Catania)产能升级，并调整我们的全球制造成本结构。该计划将加强我们在提高运营效率的同时也提高盈利能力，预计到2027年将实现每年高达数亿美元的成本节省。

净营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。净营收环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。

毛利润总计12.3亿美元，同比下降41.8%。毛利率为37.8%，比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点，比去年同期下降980个基点，主要原因是产品结构有待优化，此外，和闲置产能支出增加、产品售价也有一定的影响。

营业利润 3.81亿美元，去年同期为12.4亿美元，同比下降69.3%。营业利润率为11.7%，比2023年第三季度的28.0%下降了1,630个基点。

应报告产品部门1同比：

模拟、功率与分立、MEMS与传感器(APMS)产品部：

模拟产品、MEMS与传感器(AM&S)子产品部

· 营收下降 13.3%，主要受影像和模拟产品销售滑坡影响。

· 营业利润为1.75亿美元，降幅41.2%。营业利润率为14.8%，对比去年同期为21.8%。

功率与分立(P&D)子产品部：

· 营收下降18.4%。

· 营业利润为1.21亿美元，降幅54.0%。营业利润率为15.0%，对比去年同期为26.5%。

微控制器、数字IC与射频(MDRF)产品部：

微控制器(MCU)子产品部

· 营收下降 43.4%，主要受通用微控制器业务下降影响。

· 营业利润为1.16亿美元，降幅78.2%。营业利润率为14.0%，对比去年同期为36.4%。

数字IC和射频(D&RF)子产品部：

· 营收下降29.7%，主要原因是ADAS（汽车ADAS和信息娱乐）产品销售下滑。

· 营业利润为1.14亿美元，降幅49.5%。营业利润率为26.8%，对比去年同期为37.3%。

净利润和每股摊薄收益分别从去年同期的10.9亿美元和1.16美元，降至3.51亿美元和0.37美元。

现金流量和资产负债表摘要

第三季度营业活动产生净现金7.23亿美元，对比去年同期18.8亿美元。

第三季度净资本支出（非美国通用会计准则）为5.65亿美元，对比去年同期11.5亿美元。

第三季度自由现金流量（非美国通用会计准则）为1.36亿美元，对比去年同期为7.07亿美元。

第三季度末库存为28.8亿美元，上个季度为28.1亿美元，去年同期的28.7亿美元。季末库存周转天数为 130 天，与上个季度持平，去年同期为114 天。

第三季度，公司支付现金股息8,000万美元，按照当前股票回购计划，回购9,200万美元公司股票。

意法半导体的净财务状况（非美国通用会计原则），截至2024年9月28日，为31.8亿美元；截止2024年6月29日，为32.0亿美元。流动资产总计63.0亿美元，负债总计31.2亿美元。截至 2024 年 9 月 28 日，考虑到尚未发生支出的专项拨款预付款对流动资产总额的影响，调整后的净财务状况为28.2亿美元。

业务展望

意法半导体2024年第四季度营收指引中位数：

· 净营收预计33.2亿美元，环比提高约2.2%，上下浮动350个基点。

· 毛利率约38%，上下浮动200个基点。

· 本业务展望假设2024年第四季度美元对欧元汇率大约1.11美元 = 1.00欧元，包括当前套期保值合同的影响。

· 第四季度封账日是2024年12月31日。