《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 模拟设计 > 业界动态 > Intel确认将出3D V-Cache大缓存CPU

Intel确认将出3D V-Cache大缓存CPU

2024-11-17
来源:快科技

11月17日消息,在近日的一次采访中,Intel技术传播经理Florian Maislinger证实,Intel正在开发具有大缓存产品。

但这些产品将主要针对数据中心市场,而非主流的消费级市场,因为与服务器市场相比,游戏市场相对较小,投资回报不及服务器市场。

Florian Maislinger表示,AMD的CPU是为特定目标群体——游戏玩家量身定制的,而英特尔认为这不是一个非常大的大众市场。

他提到,明年将有一个带有缓存Tile的CPU,但不是用于桌面,而是在服务器市场。

据媒体猜测,英特尔下一代至强系列Clearwater Forest将整合英特尔的技术精华,并引入大缓存设计,有望实现性能的显著提升。

Clearwater Forest预计将使用Atom Darkmont内核来接替现有的Skymont内核,并采用三个“活动”基板,每个基板承载四个CPU芯粒。

通过Foveros 3D Direct技术进行键合连接,并配备两个I/O模块,整个封装预计将拥有近3000亿个晶体管。


xiazai.jpg

本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。