11月25日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的研究报告显示，受益于DRAM出货强劲增长，特别是的HBM需求的带动，2024 年前三季度，前五大晶圆制造设备厂商来自于存储领域的营收同比大涨38%，成为了带动整个晶圆制造设备市场增长的关键动力。其中，来自中国的营收同比大涨了48%。

具体来说，今年前三季度的晶圆制造设备市场的营收同比增长了3%，其中仅ASML出现了同比6%的下滑，相比之下泛林集团同比增长了12%，东京电子同比增长10%，科磊（KLA ）同比增长8%，应用材料同比增长了3%。前五大晶圆制造设备供应商的整体服务收入同比增长了7%，这有助于其净收入的增长。

由于三星第一代3nm就已经从 FinFET 过渡到了GAAFET（环绕栅极晶体管），随着台积电即将量产的2nm、英特尔即将量产的Intel 18A也转向了GAAFET 技术，这也推动了相关先进晶圆制造设备的需求。值得注意的是，2024 年第三季度，来自晶圆代工厂的晶圆制造设备收入环比增长了17%，同比增长了12%，这也有助于将2024年前三个季度来自晶圆代工厂的晶圆制造设备收入同比下下滑幅度限制在10%。

在此期间，来自存储芯片市场的晶圆制造设备销售收入同比增长了38%，这主要得益于强劲的DRAM出货量，尤其的HBM需求的增长。然而，与 2024 年第二季度相比，2024 年第三季度来自存储芯片市场的晶圆制造设备的收入增长为低个位数百分比。

2024年前三季度，全球前五大晶圆制造设备厂商来自中国市场的收入同比大涨了48%，占净系统销售额的42%，而去年同期的占比为29%。这一成长主要得益于成熟制程和存储相关设备的强劲需求。不过，与第二季度相比，第三季度的环比增长率已经放缓，仅为 2%。

值得注意的是，根据国际半导体产业协会（SEMI）今年9月公布的数据显示，2024年上半年的中国大陆在半导体制造设备上的支出达到250亿美元（约合人民币1780.55亿元），超过了韩国、中国台湾和美国的总和。

展望2024全年，Counterpoint Research预计全球前五大晶圆制造设备厂商总营收将比2023年增长4%。随着生成式AI和高性能计算应用推进，将成为未来市场增长的主要动力。再加上终端需求逐步回暖，相关产业的投资力度也将进一步加强。预计到2025年，全球晶圆制造设备市场有望实现两位数百分比成长，主要来自于领先制程技术加速投资，以及存储新产能的持续扩展。

Counterpoint Research资深分析师Ashwath Rao认为，逻辑代工市场的技术转型和存储市场的复苏，是驱动2024年晶圆制造设备市场成长的核心动力。随着生成式AI和高性能计算应用的普及，预期相关投资将在未来数年进一步提升全球晶圆制造设备市场的规模。