11月25日晚间，国产功率半导体大厂士兰微发布公告，宣布将2023 年度向特定对象发行募集资金投资项目之“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）” 达到预定可使用状态日期延期至 2026 年 12 月。

其中，“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”原计划是2024 年 12 月目达到预定可使用状态，“汽车半导体封装项目（一期）”项目原计划则是2025 年 9 月 达到预定可使用状态。显然，“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”突然延期两年更令人意外。

根据公告显示，根据中国证券监督管理委员会《关于同意杭州士兰微电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1202 号），士兰微此前向特定对象发行人民币普通股（A 股）股票 248,000,000 股，发行价为每股人民币 20.00 元，共计募集资金 4,960,000,000.00 元，扣除承销和保荐费用 40,566,037.73 元后的募集资金为 4,919,433,962.27 元，已由主承销商中信证券股份有限公司于 2023 年11 月 14 日汇入公司募集资金监管账户。另减除律师费、审计验资费、信息披露费、印花税以及证券登记费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用6,372,912.03 元后，公司本次募集资金净额为 4,913,061,050.24 元。

从相关项目已投入募集资金金额来看，“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”原计划投资30亿元，现在已经调整为16亿元，该项目实施主体杭州士兰集昕微电子有限公司（以下简称“士兰集昕”）募集资金暂未投入。截至 2024 年 9 月 30 日，士兰集昕已使用自有资金投入 53,642.03 万元。而“汽车半导体封装项目（一期）”项目计划投资额11亿元不变，已投入募集资金金额为48,710.35万元。

对于项目延期，士兰微解释称，“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）”是公司完善高端功率半导体领域的重要战略布局，项目建设整体规模较大、资金需求较高。在项目实施过程中，受项目资金到位时间、行业发展和市场竞争情况、IDM 企业各环节产线配套建设情况等因素的影响，公司部分产线建设进度有所放缓。综合考虑当前市场环境，募投项目的实施进度、实际建设情况、项目建设周期以及公司业务发展需求（包括应对外部环境变化进行产品技术升级和产能结构调整）等因素，同时为更好控制投资风险，基于审慎性原则，公司决定将上述募投项目达到预定可使用状态日期延期至 2026 年 12 月。

士兰微进一步指出，本次部分募集资金投资项目延期是公司根据自身经营发展需要及募投项目实际情况做出的审慎决定，仅涉及相关募投项目达到预定可使用状态时间的变化，不涉及募投项目的实施内容、实施主体、实施方式和投资规模的变更，不存在变相改变募集资金投向和损害公司及股东利益的情形。