台积电美国工厂被曝缺乏封装能力
4nm芯片已进入最后的质量验证阶段
2025-01-16
来源：IT之家
中国台湾《工商时报》今日报道称，苹果公司在台积电美国亚利桑那州工厂生产的 4 纳米芯片已进入最后的质量验证阶段，英伟达和 AMD 也在该厂进行芯片试产。
消息人士还透露，台积电美国厂尚未具备后段封装能力，因此上述芯片仍需运回中国台湾地区进行封装。
台积电亚利桑那州工厂预计将生产用于苹果设备的 A 系列芯片。IT之家注意到，此前科技专栏作家 Tim Culpan 称，该工厂将生产用于 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 的 A16 仿生芯片，以及用于 Apple Watch Ultra 2 的 S9 芯片。亚利桑那州工厂的量产启动，将标志苹果芯片首次在美国本土制造。
本站内容除特别声明的原创文章之外，转载内容只为传递更多信息，并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题，请及时通过电子邮件或电话通知我们，以便迅速采取适当措施，避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话：010-82306118；邮箱：aet@chinaaet.com。