【编者按】2024年，半导体市场在AI、数据中心、消费电子和汽车电子等领域的推动下，实现了显著复苏和快速增长，但各个细分行业发展并不均衡…… 在2025年，半导体市场能否全面继续保持增长态势，汽车半导体、工业基础设施、消费电子等哪些细分领域更值得期待？日前，瑞萨电子全球销售与市场副总裁、瑞萨电子中国总裁赖长青介绍了瑞萨电子对于2025年的展望和公司的未来发展战略。

瑞萨电子全球销售与市场副总裁、瑞萨电子中国总裁赖长青

2024年全球半导体市场呈现出强劲的增长态势

2024年全球半导体市场逐步走出2023年的下行周期，呈现出强劲的增长态势。在半导体产业复苏过程中，产业迎来新一代技术推动及源源不断的新兴应用市场需求，包括AI及其驱动的新智能应用、AI PC和AI手机、新能源汽车及工业应用等新兴产业需要更多高性能的半导体芯片来满足市场。同时，市场的竞争不断激烈，客户追求的不仅是速度和效率，还希望有更低的价格来应对变化。

从MCU厂商的角度来说，我们观察到客户希望MCU公司管的“越来越宽”，而这反映出来的就是市场不再仅仅满足于单一的MCU或MPU产品，而是期望芯片公司能够提供包括开发工具、软件以及后续支持在内的完整解决方案。这种需求的变化促使芯片公司不仅在硬件上不断创新，还在软件全栈上进行了大量投入，以构建更加完善的开发生态。与此同时，他们也希望获得更加现成、易于集成和部署的解决方案，以简化开发流程，缩短产品上市时间。针对这些需求，瑞萨从横、纵两个方向进行布局。纵向方面，瑞萨为客户提供自下而上的全部软件堆栈，客户可以从集成软件的角度，更轻松地用AI技术开发他们的产品。而在横向方面，扩展MCU/MPU之外的技能，通过并购方式提供从感知、模拟/电源到数字的完整解决方案。

2024年业务发展有升有降 持续投入研发以穿越半导体周期

2024年，瑞萨电子面临了市场需求的下滑和运营成本的增加等多重挑战，导致整体业绩表现承压。尤其是工业/基础设施/IoT业务受市场需求疲软及客户库存调整的影响，使得整体营收和利润均出现下滑。但在汽车业务方面，得益于瑞萨在微控制器（MCU）、功率半导体等领域的技术优势，瑞萨依旧保持了两位数的增长势态。

为更好地应对市场变化，瑞萨坚持以研发作为驱动力，在多个领域推出具有创新性的产品。如，面向高性能机器人应用的新产品RZ/V2H、基于内部自研CPU内核构建的通用32位RISC-V的R9A02G021 MCU、适用于有线基础设施、数据中心和工业应用的全新超低25fs-rms时钟解决方案FemtoClock™ 3、室内空气质量监测一体化传感器模块RRH62000、用于EV驱动电机系统的“8合1”概念验证（PoC）方案以及采用车规3nm制程的多域融合SoC R-Car X5H，这些产品在汽车、工业、消费电子、物联网领域均具有出色表现。

其中，RZ/V2H配备瑞萨新一代专有AI加速器DRP-AI3，可带来10TOPS/W的能效，能够实现视觉AI与实时控制功能；R9A02G021 MCU面向多个终端市场，使工程师能够基于开源指令集架构（ISA）开发各种功耗敏感及成本敏感型应用，包括物联网、消费电子产品、医疗设备、小家电和工业系统等；FemtoClock™ 3时钟可为下一代高速互连系统实现高性能、简单易用和高性价比的时钟树设计；RRH62000传感器模块内置瑞萨微MCU，可在紧凑的设计中精确检测不同粒径的颗粒物、总挥发性有机化合物和对人体健康有害的气体。“8合1”概念验证与尼得科（Nidec）合作开发，通过整合多项功能，能够以单个微控制器控制八项功能，为电动汽车驱动电机提供高阶集成；R-Car X5H拥有高集成度与出色性能，并提供通过Chiplet技术扩展人工智能（AI）和图形处理性能的选项，具有400TOPS的计算，同时拥有业界卓越的TOPS/W性能，这意味着它能够在保持低功耗的同时，提供强大的AI处理能力。瑞萨车规MCU RH850系列，面向智能家居的传统优势MCU RL78/RX系列，以及通用领域ARM内核的RA系列MCU在2024年销售业绩均稳步回升。

收购Transphorm 持续加码氮化镓功率半导体

2024年6月，瑞萨电子完成对氮化镓功率半导体供应商Transphorm的收购，将提供基于GaN的功率产品和相关参考设计，满足宽禁带半导体产品增长需求。此举将加强瑞萨在电力电子领域的地位，扩展了我们在电动汽车、数据中心、可再生能源、工业电源以及快速充电器/适配器等快速增长市场的业务范围。而后又在8月完成对电子设计软件行业领军企业Altium的收购，此次收购旨在建立一个集成、开放的电子系统设计和生命周期管理平台，实现跨组件、子系统和系统级设计的协作。Altium先进的云平台能力与瑞萨科技强大的嵌入式解决方案组合结合在一起，将高性能处理器、模拟、电源和连接性融为一体，提升了瑞萨在半导体行业的技术实力和市场竞争力。此外，瑞萨计划重启甲府工厂（日本山梨县甲斐市）。将于2025年开始大规模生产以IGBT为主的功率半导体，这也将使瑞萨当前的功率半导体产能得以增加。

全算力产品和MCU助力汽车智能化和网联化

在汽车行业的技术革命中，半导体技术既是催化剂也是加速器，随着中国汽车产业快速发展，对汽车电子芯片的需求也在持续增长。其中，AI和能源是两大变革因素。一辆燃油车通常需要600到800个芯片，而电动汽车则需要1000个以上，因此也就增加了车用半导体用量。

此外，汽车电气架构在不断演进，这些变化促进了车辆内部数据处理能力提升，也促进了不少新型芯片出现。在这一趋势的引领下，未来汽车半导体领域必将不断涌现出更多创新技术与产品，为汽车半导体企业带来前所未有的发展机遇。

面对汽车半导体的市场趋势，瑞萨旗下不仅拥有覆盖低中高不同算力等级的RL78、RH850及R-Car系列，为汽车的智能化和网联化提供有力支持。而且还有电机、BMS，以及DCDC、OBC相关产品的解决方案，能够全方位满足汽车系统对于高性能、高可靠性半导体器件的需求。另外，为了应对汽车系统开发方式向软件为中心的转变，瑞萨也提供集成虚拟开发环境和DevOps解决方案，帮助用户加速开发。

2025年，瑞萨还会继续加大车用半导体的投入，产品方面，瑞萨将加强车载MCU RH850系列产品的投入，并扩大RH850/U2B系列产品家族，进一步推出针对新能源汽车主驱逆变器控制，多合一电驱控制器等应用的RH850/U2B10系列。此外，公司还会全新推出RH850系列U2C家族产品，支持高功能安全及信息安全，覆盖域控，底盘，电源管理等应用场景。同时，公司会基于RH-850、PMIC、SiC、GaN等核心产品推动X-in-1系统的应用，以提升整车轻量化设计，提高动力效率和性能。

工业智能化和自动化趋势不会改变

2024年工业需求虽然相对疲软，但业内关于降本增效的目标是没有变的，因此我们相工业领域的发展将长期向好。

首先，工业智能化和自动化趋势不会改变，我们预见未来几年的市场需求将持续增长。随着数字化和智能化的不断推进，将赋予工厂“感知”和“预见”的能力，通过预测性维护技术，工厂可以在问题发生前发现并解决潜在风险，从而减少停机时间、降低维护成本。例如，汽车行业已经广泛采用数字孪生技术，通过虚拟模拟实际生产过程，提前测试不同应对方案，以应对市场变化。同时，5G技术的广泛应用也将为制造业带来前所未有的灵活性。5G的速度接近零延迟，可以连接任何传感器或设备，从而大幅提高生产线的自动化水平。此外，随着智能化和机器视觉技术不断提升，今年将有越来越多的制造企业采用智能机器人、自动化设备和AI算法来提高生产效率和质量。

AI有望助力消费电子在2025年迎来新的增长周期

从整体来看，消费电子领域在经历了一段时间的放缓后，有望在2025年迎来新的增长周期。这主要得益于在端侧AI驱动下的AI手机、AI PC以及AI可穿戴设备等新兴终端形态落地。在AI手机方面，2024年已经见证了各大厂商纷纷推出AI旗舰机，将语音助手升级为更加智能的智能体。这一趋势预计将在2025年继续深化，全球AI手机的渗透率有望显著提升。Counterpoint的预测显示，到2024年底，全球AI手机渗透率已达11%，并将在2027年提升至43%。这意味着，AI手机将成为推动消费电子领域增长的重要力量。

在AI PC方面，随着AIPC产品的陆续发布，该领域也呈现出蓬勃发展的态势。据IDC的预测，到2025年，全球AI PC渗透率有望达到37%。这意味着，AI PC将成为未来消费电子领域的重要增长点，为消费者提供更加智能、高效的计算体验。

此外，在AI可穿戴方面，AR/MR技术有望成为多模态AI更优的载体。其设备具备透视能力，并搭载摄像头等多种传感器，可实现素材的实时获取及内容的虚实结合显示。这一特性使得AR/MR设备在消费电子领域具有广阔的应用前景。同时，随着AI眼镜品牌的百花齐放和轻量化趋势的发展，AI眼镜有望成为未来独立终端的重要形态之一。

2025年更值得期待的那些细分领域

2025年瑞萨认为汽车、工业、物联网、基础设施建设仍然值得期待。汽车方面，随着电动化、智能化和自动驾驶技术的快速发展，瑞萨将开发更先进的汽车芯片解决方案，如高性能计算芯片、传感器芯片和车联网通信芯片，以满足未来汽车对安全性、可靠性和智能化的需求。在非汽车领域，公司将积极布局新兴技术，如人工智能、5G通信和工业互联网平台，推出适用于智能制造、智能城市和智能家居等应用场景的创新产品，提升产品竞争力和市场份额。同时，瑞萨也积极拓展全球市场，特别是在新兴市场和高增长领域寻找机会。

持续加强供应链管理与建设

面对市场供应链环境的复杂多变，瑞萨将加强库存管理并建立灵活的供应链，从而保障客户供应。这可以帮助瑞萨获得更多客户信赖的同时，赢得更多市场。在半导体产业链中，瑞萨电子扮演着长期主义角色，我们致力于与上下游企业的协同合作，共同推动产业发展。在产品供应方面，瑞萨电子承诺至少15年的长期供货保障，为客户提供了稳定的供应预期。与此同时，公司与供应商建立长期稳定的合作关系，确保原材料的稳定供应和质量控制，并与系统厂商、软件开发商等合作伙伴共同打造完整的解决方案生态系统，提升产品的附加值和市场影响力。

努力实现更高效的本地化生产

瑞萨电子在中国拥有北京和苏州两个封装厂，并持续寻求与中国晶圆厂的合作，以实现更高效的本地化生产。我们深知，在全球化的今天，供应链的复杂性和地缘政治的风险不容忽视。因此，我们致力于构建多元化的供应链体系，以确保芯片的稳定供应。此外，我们还与主机厂、零配件厂商等合作伙伴建立了紧密的合作关系，形成了铁三角的协同配合模式。这种合作模式不仅提升了产业链的效率，还促进了技术创新和产品迭代的速度。