· 第四季度净营收 33.2 亿美元；毛利率 37.7%；营业利润率 11.1%；净利润3.41 亿美元

· 全年净营收132.7 亿美元；毛利率 39.3%；营业利润率 12.6%；净利润 15.6 亿美元

· 业务展望 (中位数)：第一季度净营收 25.1 亿美元，毛利率 33.8%

· 全公司启动全球成本基数调整计划*

2025年2月6日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2024年12月31日的第四季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则的财务数据 (详情参阅附录)。

意法半导体第四季度实现净营收33.2亿美元，毛利率37.7%，营业利润率11.1%，净利润为3.41亿美元，每股摊薄收益0.37美元。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery评论道：

· “2024 全年营收132.7亿美元，比2023年下降 23.2%；营业利润率12.6%，2023 全年为 26.7%；净利润15.6亿美元，同比下降 63.0% ；净资本支出 (非美国通用会计准则) 为25.3 亿美元，自由现金流 (非美国通用会计准则) 为2.88 亿美元。”

· “第四季度净营收与我们业务预期的中位数一致，虽然个人电子产品营收增长，但工业产品收入下降，抵消了整体营收增长空间；汽车产品和 CECP (通信、计算机及周边设备) 符合预期。第四季度毛利率为37.7%，与我们业务预期的中位数基本一致。”

· “第四季度订单出货比仍在1以下徘徊，因为我们持续面临工业领域复苏延迟、库存调整，以及汽车领域增长放缓的情况，这些问题在欧洲地区尤为突出。”

· “今年第一季度业务预测中位数是，净营收25.1亿美元，同比下降27.6%，环比下降24.4%；受闲置产能影响，毛利率预计约33.8%，下降约500个基点。”

· “2025 年，净资本支出 (非美国通用会计准则) 预计 20亿至 23亿美元。”

2024年第四季度回顾

提示: 2024 年 1 月 10 日，意法半导体宣布了一个新的组织架构，这意味着从2024年第一季度开始，产品部财务报表将发生变化。上一年的比较期数据已经做了相应调整。详见附录。

净营收总计33.2亿美元，同比下降22.4%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低19.8%和28.7%。净营收环比提高2.2%，与公司业绩指引的中位数持平。

毛利润总计12.5亿美元，同比下降35.7%。毛利率为37.7%，比意法半导体业绩指引的中位数低30个基点，比去年同期下降780个基点，主要原因是产品结构有待优化，产品售价和闲置产能支出增加对毛利率也有一定的影响。

营业利润 3.69亿美元，去年同期为10.2亿美元，同比下降64.0%。营业利润率为11.1%，比2023年第四季度的23.9%下降了1,280个基点。

应报告产品部门¹同比：

模拟、功率与分立、MEMS与传感器(APMS)产品部：

模拟产品、MEMS与传感器 (AM&S) 子产品部

· 营收下降 15.5%，主要原因是模拟器件和影像产品销售滑坡。

· 营业利润为1.76亿美元，降幅41.2%。营业利润率为14.7%，而去年同期为21.1%.

功率与分立 (P&D) 子产品部

· 营收下降22.1%

· 营业利润为8900万美元，降幅63.7%。营业利润率为11.9%，而去年同期为25.4%。

微控制器、数字IC与射频 (MDRF) 产品部：

微控制器 (MCU) 子产品部

· 营收下降 30.2%，主要原因是通用微控制器业务下降。

· 营业利润为1.27亿美元，降幅66.4%。营业利润率为14.3%，而去年同期为29.8%。

数字IC和射频(D&RF)子产品部：

· 营收下降22.8%，主要原因是ADAS (汽车ADAS和信息娱乐) 产品销售下滑。

· 营业利润为1.49亿美元，降幅33.2%。营业利润率为31.0%，而去年同期为35.7%。

净利润和每股摊薄收益分别从去年同期的10.8亿美元和1.14美元降至3.41亿美元和0.37美元。注意，2023 年第四季度净营收包括 1.91 亿美元的一次性非现金所得税收益。

第四季度营业活动产生净现金6.81亿美元，去年同期14.8亿美元。2024 年全年营业活动产生的净现金29.7 亿美元，占总营收的 22.3%，比上一年减少 50.5%。

2024年第四季度净资本支出 (非美国通用会计准则) 为4.70亿美元，全年为25.3亿美元，去年同期分别为7.98亿美元和41.1亿美元。

第四季度自由现金流量 (非美国通用会计准则) 为1.28亿美元，全年2.88亿美元，去年同期分别为6.52亿美元和17.7亿美元。

第四季度末库存为27.9亿美元，上个季度为28.8亿美元，去年同期27.0亿美元。季末库存周转天数为 122 天，上个季度130天，去年同期为104 天。

第四季度，公司向股东派发现金股息8,800万美元，按照当前股票回购计划，回购9,200万美元公司股票。

意法半导体的净财务状况 (非美国通用会计准则)，截至2024年12月31日，为32.3亿美元；截至2024年9月28日，为31.8亿美元。总流动资产61.8亿美元，负总债29.5亿美元。截至 2024 年 12 月 31 日，考虑到尚未发生支出的专项拨款预付款对总流动资产的影响，调整后的净财务状况为28.5亿美元。

公司发展动态

第四季度，意法半导体宣布在全公司范围内启动一项开源节流计划，以重塑公司晶圆厂制造业务布局，加快 300 毫米硅 (Agrate 和 Crolles两座工厂) 和 200 毫米碳化硅 (Catania工厂) 产能升级改造，并调整公司的全球成本基数。

该计划的落地将会增强意法半导体的创收能力，提高运营效率，到 2027 年底，每年节省成本达数亿美元。具体地讲，到 2027 年底，在2024 年的成本基数上，ST 预计运营费用 (销售、管理和研发费用) 每年可节省 3 亿至 3.6 亿美元。

业务展望

意法半导体2025年第一季度营收指引中位数：

· 净营收预计25.1亿美元，环比下降约24.4%，上下浮动350个基点。

· 毛利率约33.8%，上下浮动200个基点。

· 本业务展望假设2025年第一季度美元对欧元汇率大约1.06美元 = 1.00欧元，包括当前套期保值合同的影响。

· 第一季度封账日是2025年3月29日。

*公司将根据相关国家的适用法规启动成本基数调整计划。

¹ 非美国通用会计准则有关如何转换成美国GAAP数据，以及ST认为这些评核指标重要的理由，请参考附录A。