4月23日消息，据台媒《工商时报》报道，受中美关税战等地缘政治因素影响，正迫使半导体供应链重组。特别是在不少欧美客户要求非中国大陆、非中国台湾制造要求下，多家台系功率半导体厂商都在寻觅新生产基地，以提升供应链弹性。

报道称，台系功率元件公司富鼎，过去高压产品依赖中国大陆供应，近期加入韩国晶圆厂，提升供应链弹性；朋程也因客户要求第三地制造，考虑自建或与茂硅携手，规划更多的海外产能。对今年展望两家业者皆呈向正向，朋程高压车用产品有望逐季成长，富鼎藉由自有制程技术，挑战营收再写双位数成长。

朋程分析称，部分客户希望晶圆制造、封装都在第三地，而东南亚首选以马来西亚为主，在当地设立封装线较为具备优势，相较直接购买，目前倾向自建或与茂硅携手建立8英寸产线。朋程布局新产品有成，ULLD（超高效二极管）及xEV（新能源车相关产品）受惠轻油电混合车型需求提升，产品出货量有望逐季成长，

富鼎也正在降低地缘政治风险，公司在中国大陆营收比重约占25%，未来会逐步退出低毛利率产品线。富鼎在产能方面，搭配自有uper junction高压制程技术导入合作晶圆代工厂，过往以陆系业者为主，目前也与韩厂共同开发，长期将与现有封测客户进行海外投资，将耗时2～3年。业界预计，中美关税对富鼎无直接影响，Q2则会受惠少量急单挹注，看好毛利率维持亮眼表现，不过下半年全球经济展望可能受关税拖累而放缓，对富鼎营运会带来间接影响。

台系半导体业者分析，CPU、AI芯片、车规级功率元件，目前于中国大陆自给率仍较低，如英特尔、AMD的高阶处理器在服务器、PC领域仍占主导，美系IDM之IGBT、高压MOSFET目前当地也难找替代业者，将是台厂商机。