2006年9月6日，IC China 2006年高峰论坛在苏州 国际博览中心隆重举行，包括SEMATECH、东京精密、Credence、富士通、AMD、飞思卡尔，Cadence．Cirrus Logic、新思科技、和舰科技、华虹NEC、中芯国际、宏力、展讯通信等十四位著名国内外半导体公司CEO或全球高管及中科院微电子所的专家作了精彩演讲，共同就国内外半导体产业发展趋势与技术前沿进行了深入阐述。 

    在此次高峰论坛上，信息产业部电子信息产品司丁文武副司长就我国" title="我国">我国信息产业的总体发展情况、我国集成电路产业" title="集成电路产业">集成电路产业现状、“十  五”规划要点及产业政策法规等方面做了“规划源于创新，政策为发展”的精彩演讲。 

    “十六大”提出要以信息化带动工业化．以工业化促进信息化，优先发展信息产业，大力推广信息技术的应用，走信息工业化的道路，促进生产力的快速发展。信息产业作为我国的先导性、支柱性和战略性产业，近十年来持续高速发展，实现了历史性跨越。目前我国拥有全球最先进的工业性技术测试和最多的用户群，已发展成为国民经济第一支柱产业和我国外贸出口第一大户，在国民经济各行各业得到了广泛应用。 

1我国信息产业的总体发展情况 

    2005年信息产业收入比上年增加1.32万亿元，占国内生产总值的7 2％，其中电子信息产业" title="电子信息产业">电子信息产业占9000亿元，工业界占4250亿元。2005年整个电子信息产业销售收入达到3. 84万亿元, 电子信息产品出口额达到2681.7亿美元；截止到2006年上半年，全国电话用户总数达到7.91亿户(其中移动4.26亿户)，居世界第一位；互联网事业蓬勃发展，目前网民人数已达1.23亿，居世界第二位，其中宽带上网人数已有7700万，形成了比较强的态势。2006年上半年电子信息产业销售收入1.88万亿元，同比增长28.9％，实现工业增加值3600亿，增    长了29.9％。其中移动通信手持机、液晶电视机、笔记本计算机、液晶显示器、半导体集成电路、数码相机等主要产品与去年同比增长均在40％以上．而小灵通手机和CRT电视机出现了负增长。 

2 我国集成电路产业现状 

    从2000年到2005年，我国集成电路市场直保持了快速稳定的增长势头，年均增长率超过30％，2005年占世界集成电路市场份额超过20％。1996～2005年我国集成电路市场与世界集成电路市场对比呈现大致相同的态势，比世界市场增长更快些。 

    2005年集成电路产量达到261.1亿块，同比增长19％，为2001年的4 .1倍，五年平均增长率41.3％；销售收入达到702.1亿元，同比增长28.8％．是2001年的3.7倍，五年平均增长率为41％；在全球集成电路销售收入所占的份额由2001年的不足1％提高到了2005年的4.5％，比2004年提高0.8个百分点。 

    设计业" title="设计业">设计业、芯片制造业、封装测试业三业协调并举发展。三者所占比例分别为17 .7％、32.3％、49.1％。 

    集成电路产业链逐步建立，设备、仪器与材料得到迅速发展。 

    一批新技术、新产品不断涌现，如数字多媒体芯片、龙芯、众志CPU、路由交换核心芯片、TD-SCDMA核心芯片、编解码芯片、数字电视处理芯片、第二代身份证芯片、CMOS深亚微米工艺技术等。 

    集成电路设计业2001年至2005年的年均增长率高达67.8％，设计业在整个产业中所占的比例已由2000年的5.3％上升到2005年的17.7％。 

    到2005年年底全国集成电路设计企业近500家，从业人员2万人。北京、上海地区是中国集成电路设计业最集中的地区，成都、重庆、武汉等地区也涌现了一批集成电路设计企业。信息产业部已认定3批设计企业共209家，其中京津地区70家、上海69家、江浙35家、珠三角23家和西部地区12家。 

    “十五”是我国集成电路芯片制造业快速发展的时期。我国已有芯片生产线39条，其中12英寸1条、8英寸9条、6英寸6条、5英寸8条、4英寸15条，分布在长江三角洲58％，京津环渤海湾18％，珠江三角洲12％，其他地区12％。封装测试业去年销售额345亿，其最大聚集地在珠江三角洲，其在IC产业中所占比例趋于合理。 

    2006年上半年我国集成电路产业较去年同期同比增长54.8％，高于去年同期增长水平，高于电子信息产业30％的增长水平。 

    IC设计业增速平稳，芯片制造厂(Foundry)生产饱满，产能利用率高，封装测试业增速最快，高达61％；各地新建集成电路芯片生产线热情不减，新线建设相继开工；一批新的封装测试企业陆续建成投产。 

3 “十一五" title="十一五">十一五”发展思路及目标 

3.1基本发展思路 

    进一步完善产业政策．加强市场引导．营造良好的产业发展环境。 

    以应用为先导、设计业为重点、制造业为主体、产学研用相结合、多层次的技术创新体系。 

    加快专用设备、仪器和材料的发展，完善产业链建设。 

 3.2“十一五”期间IC产业的总体发展目标 

    集成电路产业年均增长率在20％-30％．到2010年实现销售额3000亿元，约占当时世界集成电路市场8％的份额。其中，设计业 600亿元，芯片制造业800亿元，封装测试业1600亿元；设计业、芯片制造业、封装测试业各占市场份额18.9％，26.4％，54.7％。 

   （1）主流设计水平达到O．13μm-90nm，国内重点整机应用自主创新集成电路的比例达到30％左右： 

   （2）制造业的大生产技术达到12英寸、90至65nm，在低功耗技术、混合信号技术、射频技术等方面形成产业化生产能力： 

   （3）封装业进入国际主流领域．可生产球栅阵列封装(BGA)、系统级封装(SiP)、芯片级封装(CSP)、多芯片组装(MCM)等新型封装形式； 

   （4）8英寸的关键设备、仪器和材料在工业化生产方面取得了突破，12英寸的关键设备、仪器，如12英寸单晶炉、12英寸多线距切割设备和抛光设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、划片机、键合机等在研发方面取得了实用化成果： 

   （5）多晶硅材料，8英寸12英寸硅单晶、抛光片及外延片、砷化镓、锗硅等材料；193nm．248nm光刻胶，新型封装用材料，高纯试剂等取得实用化成果。 

3.3“十一五”期司的基础平台建设 

    国家级集成电路研发中心，重点面向集成电路工业化大生产，进行典型产品的设计技术、EDA工具、制造技术、封装与测试等技术的研发，配合开展攻关研制的专用设备、仪器、材料、工具的实用化工作，解决产业发展急需的制造技术、产品技术，为产业持续发展提供技术来源和技术支持：国家级集成电路公共服务平台，重点促进集成电路设计业发展，推进基于IP的SoC设计开发，促进设计和应用的紧密联系。 

3.4“十一五”规划要点 

    “十一五”期间，高清晰数字电视、移动通信、计算机及网络、信息安全、智能卡及电子标签、汽车电子等领域将具有巨大市场； 

    掌握重点领域关键技术，加强核心芯片产品开发，研发并掌握核心技术、形成一批拥有自主知识产权的产品，提高自主创新产品的市场占有率； 

    微电子技术正渗透到社会的各行各业，在节能降耗、改造传统产业、改变经济增长模式等方面发挥积极作用； 

    电力电子、光电子、传感器、微电子机械(MEMS)、生物芯片发展迅速，汽车电子、医疗和教育电子等领域作为“十一五”集成电路和微电子技术的重要应用领域，加强与电子整机、系统企业的合作，尽快实现产业化； 

    “十一五”期间，以8英寸专用光刻机、刻蚀机、离子注入机、扩散炉、快速热处理设备、多工位硅片清洗腐蚀设备、划片机、键合机、集成电路自动封装系统等为重点，加强实用化工作和大生产应用； 

    开展12英寸65纳米光刻机、刻蚀机、12英寸硅抛光片和外延片，SOI材料、193nm、248nm光刻胶等方面的研发，加强与国家集成电路研发中心等单位的合作，开展实用化工作； 

    “十一五”期间，新建若干条8英寸和12英寸芯片生产线，加强标准工艺模块的开发和IP核的开发。在发展标准工艺加工线的同时，鼓励建立集成器件制造(IDM)类型的集成电路生产厂； 

    新建或扩建一批封装企业．开发新型集成电路封装形式，在封装技术上瞄准国际先进水平，具备BGA、CSP、MCM、SiP等新型的、高密度封装技术，产业规模进入世界前列： 

    “十一五”期间，将发挥中央、地方和企业的积极性，在集成电路产业发展比较集中的地区，重点加强集成电路产业基地建设，如长三角、珠三角、京津环渤海湾地区等。改善发展环境、完善配套服务设施，加强产业链建设,培育基地内大型骨干企业快速发展壮大。 

4落实制定政策法规 

    继续落实国家有关政策，继续安排集成电路产业专项研发资金项目，支持产业自主创新。 

    制定“进一步鼓励软件和集成电路产业的若干政策”，有望在今年下半年出台；制定《软件与集成电路产业发展条例》已经列入国务院今年的立法计划，目前正在加紧进行起草工作。 

    落实国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件”、“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”。 

    落实全国信息产业科技创新会议精神，宣传贯彻《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期发展规划纲要》、《关于加快推进信息产业自主创新的指导意见》、《支持国家电子信息产业基地和产业园发展的若干政策》。