台积电将建立12寸晶圆级封装技术与产能
2007-08-21
作者：研究院商务信息处
全球晶圆" title="晶圆">晶圆代工龙头台积电" title="台积电">台积电表示，该公司董事会已核准资本预算5,980万美元，建立12寸晶圆级封装(Wafer Level Package)技术与产能。
台积电董事会并核准资本预算2,280万美元，将原本每月可生产12,600片八寸晶圆的0.18微米逻辑制程" title="制程">制程产能，转换升级为每月可生产11,100片八寸晶圆的高压(High Voltage)、射频(RF)及双载子互补式金氧半导体(BiCMOS)制程产能。
台积电在新闻稿中指出，晶圆级" title="晶圆级">晶圆级封装技术" title="封装技术">封装技术可有效缩小终端产品尺寸，同时提升公司与客户的市场竞争力。
台积电董事会也通过上半年财报，合并营收达1,398.15亿台币，净利则为443.23亿。
本站内容除特别声明的原创文章之外，转载内容只为传递更多信息，并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题，请及时通过电子邮件或电话通知我们，以便迅速采取适当措施，避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话：010-82306118；邮箱：aet@chinaaet.com。