日前发布了今年上半年半导体产业研究报告称，上半年中国芯片总产量达到192.74亿片，较2006年同比增长" title="同比增长">同比增长15.2%；整个产业的销售总额约607.22亿元，同比增长33.2%。与去年上半年48%的增幅相比，回落近15%。 

赛迪顾问半导体产业研究中心咨询师李珂表示，增幅回落比例最大的是芯片设计行业，由50.8%下滑至22.8%。主要原因是下游的MP3、摄像头等消费类终端市场增长乏力，导致设计业销售额仅为95.32亿元人民币。 

两家最大设计企业珠海炬力、中星微业绩惨淡。第二季，前者营收" title="营收">营收仅2700万美元，较第一季" title="第一季">第一季下降11%；后者第一季(截至6月30日)则净亏380万美元。炬力董事长李湘伟说，消费电子价格下降很明显，这直接影响了零部件价格。 

不过，由于产能迅速拉升，国内芯片制造与封装测试行业倒是继续稳定增长。上半年芯片制造业销售额同比增长34.3%，封测" title="封测">封测的销售额327.84亿元，占据了整个行业营收的50%以上，同比增幅高达36.1%。 

但一个尴尬的事实是，国内芯片制造与封测业" title="封测业">封测业的高速增长，却依赖跨国企业。就封测来说，苏州奇梦达上半年贡献了高达20亿元。而生产制造方面，海力士意法营收高达30亿元，国内许多企业则出现负增长，中芯国际仅增长2.7%。南通富士通董事长石明达前日也对本报坦陈，如不计外企的营收，中国封测业销售额”相当尴尬“。 

李珂认为，今年年底，中国半导体市场产值有望占到全球的8%。