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华虹NEC举行0.13um嵌入式闪存工艺庆功活动暨授奖仪式

2008-07-30
作者:半导体国际

   

    世界领先的晶圆" title="晶圆">晶圆代工厂之一,上海华虹NEC电子有限公司(华虹NEC)为庆祝0.13um嵌入式闪存" title="嵌入式闪存">嵌入式闪存工艺的成功转移,与其合作伙伴赛普拉斯半导体公司(Cypress),于近期举行了小型高层会晤暨纪念奖牌授奖仪式。公司总裁刘文韬、首席技术官梅绍宁、设计服务副总裁汤天申等领导和项目开发团队,以及Cypress晶圆厂执行副总裁&中国区总裁Shahin Sharifzadeh一行四人出席了该仪式并互赠了纪念奖牌。

    华虹NEC通过与Cypress 14个月的默契协作,顺利完成了新工艺的转移,体现了公司优秀的团队合作力和高效的管理执行力。公司的技术水平" title="技术水平">技术水平亦达到了新的高度,从而巩固了华虹NEC在嵌入式闪存领域的领导地位,为客户提供更先进、稳定、安全、可靠的工艺,助其芯片产品更具竞争力。

 

 

图示:公司双方领导互赠纪念奖牌

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