英飞凌推出针对GPS应用的低噪放大器
2008-08-19
作者：英飞凌科技
英飞凌" title="英飞凌">英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE:IFX）近日在日本无线通讯展Expo Comm Wireless Japan上宣布，该公司的广博产品组合又添新成员：针对GPS应用并具有最佳噪声系数的高灵敏度" title="高灵敏度">高灵敏度低噪放大器BGA715L7。
这款新产品满足了手机对高灵敏度和无线信号" title="无线信号">无线信号抗扰性的设计要求。它的功耗仅为5.94mW，并能在1.8V的电压下进行操作，大大延长了电池的使用时间" title="使用时间">使用时间。而GPS功能将有望成为下一代手机的标配功能。市场调查机构IMS Re-search的分析报告显示，手机GPS市场在2011年之前的年均复合增长率为33.7%。这意味着2011年所生产手机总量的三分之一都将具有GPS功能。
英飞凌公司分立式半导体器件高级营销总监Michael Mauer指出：“随着BGA715L7的问世，英飞凌进一步拓宽了针对GPS和UMTS手机以及移动电视、调频收音机和无线局域网应用，并采用经济高效SiGe:C技术的高性能低噪放大器的产品范围。迄今为止，英飞凌GPS低噪放大器的出货量已超过1亿枚，确立了它在GPS市场的领先地位。”
日益扩大的GPS市场所面临的主要挑战就是实现产品的高灵敏度以及对无线信号的高抗扰性。出于安全和应急方面的考虑，比如美国和日本等政府都出台了各种规定，要求手机以非常低的功耗接收GPS信号。这意味着室内甚至地下停车场的信号接收都必须得到保证。
BGA715L7技术特性一览
BGA715L7采用英飞凌经济高效的SiGe:C技术，噪声系数低至0.6dB，比最接近的SiGe竞争性产品还要低0.2dB。该器件的耗电仅为3mA，比其他器件低约20%，大大延长了电池的使用时间。BGA715L7支持较大范围的供电电压（1.5V-3.6V）和数控电压（1.0V-3.6V），与当前市场上所销售的各种GPS芯片组兼容，可实现节能型低压产品设计。BGA715L7的增益为20dB，具备高线性（电压为2.8V时，输入压缩点为-12dBm）。内部集成的智能偏置电路可以在温度和输入电压出现变动的情况下保持器件操作的稳定性。它具备1kV HBM的片上ESD防护，简化了系统的ESD防护，并在组装过程中为器件提供了强大的ESD防护功能。BGA715L7仅需三个外部无源元件，因此可以支持空间节约的紧凑型设计。
供货、封装与定价
BGA715L7目前已开始供应样品，并计划于2008年9月开始批量生产。英飞凌还提供评估套件，以支持客户设计。若订购量达到1万件，起价为0.5美元。BGA715L7采用微型TSLP7-1无铅封装，尺寸仅为2.0 mm×1.3 mm×0.4 mm，实现了与现在广泛应用的前一代产品BGA615L7的管脚兼容。
这款新产品满足了手机对高灵敏度和无线信号" title="无线信号">无线信号抗扰性的设计要求。它的功耗仅为5.94mW，并能在1.8V的电压下进行操作，大大延长了电池的使用时间" title="使用时间">使用时间。而GPS功能将有望成为下一代手机的标配功能。市场调查机构IMS Re-search的分析报告显示，手机GPS市场在2011年之前的年均复合增长率为33.7%。这意味着2011年所生产手机总量的三分之一都将具有GPS功能。
英飞凌公司分立式半导体器件高级营销总监Michael Mauer指出：“随着BGA715L7的问世，英飞凌进一步拓宽了针对GPS和UMTS手机以及移动电视、调频收音机和无线局域网应用，并采用经济高效SiGe:C技术的高性能低噪放大器的产品范围。迄今为止，英飞凌GPS低噪放大器的出货量已超过1亿枚，确立了它在GPS市场的领先地位。”
日益扩大的GPS市场所面临的主要挑战就是实现产品的高灵敏度以及对无线信号的高抗扰性。出于安全和应急方面的考虑，比如美国和日本等政府都出台了各种规定，要求手机以非常低的功耗接收GPS信号。这意味着室内甚至地下停车场的信号接收都必须得到保证。
BGA715L7技术特性一览
BGA715L7采用英飞凌经济高效的SiGe:C技术，噪声系数低至0.6dB，比最接近的SiGe竞争性产品还要低0.2dB。该器件的耗电仅为3mA，比其他器件低约20%，大大延长了电池的使用时间。BGA715L7支持较大范围的供电电压（1.5V-3.6V）和数控电压（1.0V-3.6V），与当前市场上所销售的各种GPS芯片组兼容，可实现节能型低压产品设计。BGA715L7的增益为20dB，具备高线性（电压为2.8V时，输入压缩点为-12dBm）。内部集成的智能偏置电路可以在温度和输入电压出现变动的情况下保持器件操作的稳定性。它具备1kV HBM的片上ESD防护，简化了系统的ESD防护，并在组装过程中为器件提供了强大的ESD防护功能。BGA715L7仅需三个外部无源元件，因此可以支持空间节约的紧凑型设计。
供货、封装与定价
BGA715L7目前已开始供应样品，并计划于2008年9月开始批量生产。英飞凌还提供评估套件，以支持客户设计。若订购量达到1万件，起价为0.5美元。BGA715L7采用微型TSLP7-1无铅封装，尺寸仅为2.0 mm×1.3 mm×0.4 mm，实现了与现在广泛应用的前一代产品BGA615L7的管脚兼容。
本站内容除特别声明的原创文章之外，转载内容只为传递更多信息，并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题，请及时通过电子邮件或电话通知我们，以便迅速采取适当措施，避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话：010-82306118；邮箱：aet@chinaaet.com。