半导体技术化解汽车安全产品智能化挑战
2008-08-19
作者：康晓敦
汽车安全性是集成电路设计师面临的一大挑战。新型汽车安全系统越来越智能化和自动化，而技术挑战也越来越严峻。
比如说，目前复杂的安全气囊系统" title="气囊系统">气囊系统是从最初采用的单个驾驶员侧系统逐步演进而来的。飞思卡尔" title="飞思卡尔">飞思卡尔拥有广泛的用于智能型安全气囊的相关产品，包括8/16/32位MCU、中高级加速度传感器" title="加速度传感器">加速度传感器、安全气囊点火芯片、安全气囊分步式控制芯片及相关的控制技术，能提供更复杂的安全气囊系统，包括前部、侧面碰撞保护、头部和膝盖防护以及安全带拉紧控制等。
另一项汽车安全产品是轮胎压力监测" title="轮胎压力监测">轮胎压力监测系统(TPMS)，直接的轮胎压力监测系统需要非常长的电池使用寿命" title="使用寿命">使用寿命，一般为7到10年。由于电池位于轮胎内，所以笨重的电池不在可选之列，并且必须认真考虑测量和传输的频率。此外，还必须选择低功耗的组件。轮胎内的环境对于暴露到空气中的电子产品和硅压力传感器来说非常苛刻，介质保护对产品的生存能力以及热特性也非常重要。
飞思卡尔的轮胎压力监测解决方案由电容性压力传感元件、温度传感组件、MCU(微控制器)、RF(射频)、加速度传感器和具有唤醒功能的接口电路组成，所有这些集成在一块芯片上。该芯片安装在飞思卡尔的超小型封装(SSOP)内。SSOP的尺寸和增强型介质保护功能使其成为气门嘴或轮胎上安装的轮胎压力监测系统(TPMS)远程传感模块的理想封装解决方案。飞思卡尔的MPXY8300系统封装解决方案旨在满足全球汽车的安全需求，实现精确的、及时的胎压监控。合适的胎压有助于减少威胁生命安全的爆胎事件的概率、增强道路通过能力、提高燃油效率、延长轮胎使用寿命、降低车辆保有成本。