Spansion公司已经扩大了与中芯国际" title="中芯国际">中芯国际(SemiconductorManufacturingInternationalCorp.)的代工" title="代工">代工范围，新添了43纳米的生产。

    作为计划的一部分，NOR型闪存的供应商Spansion公司将现有的与中芯国际达成的65纳米代工协议" title="代工协议">代工协议扩展到在300毫米晶圆上进行43纳米的MirrorBitOrnand2内存生产。凭借该公司的MirrorBit电荷捕捉技术，MirrorBitOrnand2被设计用于支持更快的写入性能和更广泛的密度。

    目前，Spansion公司已经开始销售64纳米的NOR设备。完成在Sunnyvale部署亚微米开发中心(SDC)后，Spansion公司计划将43纳米技术引入到中国武汉的中芯国际300毫米晶圆工厂。

    同时，Spansion公司还计划在2009年1月，在其位于Aizu-Wakamatsu的300毫米工厂内对45纳米产品进行加速成产，包括EcoRAM,MirrorBitNOR和Eclipse。

    Spansion希望2010年完成32纳米MirrorBit技术的开发，从而在其SDC工厂内对MirrorBitORNAND2,MirrorBitEclipse和SpansionEcoRAM等产品进行生产。

    Spansion作为全球最大的NOR设备供应商" title="设备供应商">设备供应商，正在加快与主要竞争对手较量的步伐。NumonyxB.V.，作为第二大NOR设备供应商，最近也与日本尔必达(Elpida)公司签署了一项第一份晶圆代工" title="晶圆代工">晶圆代工合作协议。

    根据该条款，Elpida将在其Hiroshima300毫米晶圆厂内为Numonyx生产NOR闪存设备，产品包括65纳米以及45纳米设备。DRAM的专家Elpida最近通过与台湾的联华电子(UMC)的交易，开始进军晶圆代工市场。