2007年中国手机芯片市场" title="芯片市场">芯片市场规模达到844.1亿元，较2006年增长23.9%。手机产量仍然是影响芯片市场的主要因素，除此之外，手机产品结构升级、新兴功能的应用和单芯片产品的推广也是芯片市场的主要影响因素。

图1　2002－2007年中国手机芯片市场规模及增长

    从手机市场的应用结构来看，基带处理模块所占比重仍然最大，占到总规模的26.5%；随着手机多媒体功能的增多，多媒体应用芯片所占比重已经达到21.6%；虽然手机内建存储器容量有所增长，但是由于存储器价格的下降和MCP应用的增多，存储器所占比重出现下降趋势，由2006年的24.2%下降至2007年的19.4%；近两年，单芯片解决方案应用增长迅速，在此影响下，电源管理芯片和射频模块所占比重有所下降；除此之外，在智能手机、GPS手机、蓝牙/WiFi功能手机增多的影响下，应用处理器" title="应用处理器">应用处理器、无线连接芯片和其它芯片比重出现增长，并在未来几年将保持增长趋势。

图2　2007年中国手机芯片市场应用结构

芯片集成度持续增加

    手机基带芯片" title="基带芯片">基带芯片是手机中最为核心的芯片，其集成度的增加直接影响着手机平台结构的变化。手机基带芯片市场产品基本可分为七类，其中数字基带与模拟基带市场（DBB+ABB）市场所占比重较高，Qualcomm、NXP、Agere、Broadcom、Freescale、Infineon、MTK等绝大多数芯片厂商" title="芯片厂商">芯片厂商采用此方案；其次是将数字基带与模拟基带分开，或者将模拟基带与电源管理集成的解决方案（DBB/ABB+PM)，TI和ST是此方案的主力厂商；随着超低成本手机产量的增加，单芯片手机解决方案（ABB+ABB+RF+PMU）市场成长较快，已经占据10.4%的市场比重。从近几年的市场发展来看，基带芯片集成度增加，

    DBB+ABB+RF+PMU的单芯片解决方案和集成应用处理器的DBB+APP方案所占比重增加。除基带芯片外，手机多媒体处理芯片、无线连接芯片、存储芯片等也在向集成化方向发展。

图3　2007年中国手机基带芯片市场产品结构（按用量）

应用处理器面临双重威胁

    除了智能手机外，随着手机对各种功能需求的增加，非智能手机芯片技术也迅速向更高性能发展。顺应这种趋势，手机芯片有两个发展方向：一个是手机基带芯片提高集成度，不仅支持几种通信标准，而且提供多媒体功能以及用于多媒体显示、图像传感和音频设备的相关接口，如MTK的6226方案；另一个是先前用于MP3、图像处理的协处理器的集成发展，具备更多的多媒体功能，与此同时，手机基础通信模块的单芯片化加速了这种趋势的进化，比较典型的是Infineon的ULC1/ULC2配上安凯或者智多微的协处理器组成功能性手机。在目前的中国手机市场上，Feature Phone和准Smart Phone发展最为迅速，所谓的准Smart Phone是指不仅具有音视频功能，而且有可以处理Office文档、读取PDF文档、玩游戏等功能，与智能手机唯一不同的是它并没有开放的操作系统，但是与智能手机相比，其价格优势明显，并且拥有手机设计厂商的支持，手机生产企业特别是本土手机生产企业在缩短开发周期的同时也降低了成本，是目前产品出货的主力军。因此，未来的一段时间，在中国手机芯片市场中应用处理器将受到来自高性能基带芯片和高性能协处理器的威胁。

本土芯片厂商实力亟待提升

    从品牌结构可以看出，像TI、Qualcomm、Infineon、NXP、MTK这些做手机平台芯片厂商市场地位较高，除此之外，如做存储器的Samsung、Intel、Spansion和产品线较为丰富的如ST、RFMD等在市场中也占据一定重要地位。从发展能力来看，3G芯片厂商、应用处理器厂商发展能力较强。未来几年是3G市场发展最为迅速的时期，Qualcomm凭借其在3G领域的地位成为本土手机企业芯片应用市场最具发展能力企业。

图4　2007年中国手机芯片市场品牌结构（单位：亿元）

    中国本土的手机芯片企业所占份额较低，因为中国手机芯片设计起步较晚，其产品在主要集中在手机多媒体芯片，如MP3解码芯片、图像处理芯片、和弦芯片等协处理器领域，同时其下游客户也主要是本土手机生产企业，无法进入像诺基亚、摩托罗拉等在中国产量巨大的国际手机生产厂商的供货体系，但是，随着本土手机产量的增加和多媒体手机、3G业务的发展，本土手机芯片厂商在未来几年也具有相当大的发展潜力。可以说，3G、多媒体应用、

    智能手机三大领域不仅是手机芯片市场增长动力，也是本土芯片厂商发展的机会。未来几年，中国手机芯片市场仍然跟随中国手机产量走势，步入稳定增长期。2009年中国手机芯片市场将突破1000亿元，预计2012年达到1461.3亿元。2G/2.5G时代的手机以语音为主，核心芯片是基带芯片(Baseband)，到了3G时代，手机中多媒体和商务应用越来越多，因此随着未来3G手机产量的增大，多媒体应用芯片、存储芯片和无线链接芯片市场增长相对较快。