2010年8月16日，德国纽必堡讯——研究和开发高度集成的电子系统级封装解决方案的欧洲最大的研究项目已经启动。来自欧洲九国的40家微电子企业和研究机构参与了ESiP（高效硅多芯片系统级封装集成）项目，它们的目标是提高微型化复杂微电子系统的可靠性和可测试性。在英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的带领下，这个研究项目将于2013年4月结束。系统级封装是指，将多个不同的芯片并排或堆叠嵌入到一个芯片封装中。
　
　　ESiP项目的研究成果应当有助于欧洲在微型化微电子系统的开发和制造领域取得领先地位。未来，采用不同生产工艺和结构宽度的多个芯片将被集成到一个标准芯片封装中，以支持更多应用。例如，专用45纳米处理器、高频90纳米收发器芯片、传感器以及诸如微型化电容器或专用滤波器等无源元件。ESiP的目标是研究制造系统级封装（SiP）所需的新生产工艺和材料的可靠性。这个项目还涉及开发用于错误分析和测试的新方法。例如，未来，ESiP项目的研究成果将被用于电动汽车、医疗器械和通信设备等。
　
　　一般认为，SiP技术是未来的微电子系统的基础技术，后者使完备的技术解决方案成为可能，例如，在一个SiP封装的最小空间内实现微型摄像头。为此，必须将不同类型的芯片堆叠起来（三维集成），巧妙地将之整合成为一个具备特定功能的芯片封装。英飞凌对ESiP项目的贡献是进一步开发包含多个微芯片的系统集成解决方案，并改善其故障分析、可靠性和可测试性。
　
ESiP项目的研究伙伴
　　除英飞凌科技股份公司和西门子股份公司等企业之外，ESiP项目在德国的研究合作伙伴还包括Team Nanotec GmbH、Feinmetall GmbH、Cascade Microtech Dresden GmbH、InfraTec GmbH、PVA TePla Analytical Systems GmbH等中型企业，以及弗劳恩霍夫协会的成员机构。
　
　　ESiP项目在欧洲的总预算约为3,500万欧元，其中一半资金将由40位项目伙伴在三年内筹措。奥地利、比利时、芬兰、法国、德国、英国、意大利、荷兰和挪威等国的科学基金机构将提供另一半资金的三分之二，余下三分之一由欧盟出资（欧洲纳米电子行动顾问委员会（ENIAC）和欧洲地区发展基金）。除德国联邦自由州萨克森州之外，作为德国政府的高科技战略与信息通信技术2020计划（IKT 2020）的一部分，德国联邦教育与研究部（BMBF）也为ESiP项目提供了约310万欧元的资助。在参与ESiP项目的欧洲国家机构中，BMBF是最大的赞助者。BMBF的目标是通过促进欧洲各国的战略合作，加强德国作为微电子强国的地位。
　
关于英飞凌
　　总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。2009财年（截止到9月份），公司实现销售额30.3亿欧元，在全球拥有约25,650名雇员。英飞凌科技公司的业务遍及全球，在美国苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英飞凌公司目前在法兰克福股票交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场（OTCQX）International Premier（股票代号：IFNNY）挂牌上市。
　
英飞凌在中国
　　英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有1300多名员工，已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。