300毫米初制晶圆开始垄断全球半导体产能
2008-09-08
作者:美国半导体产业协会
据美国半导体产业协会" title="半导体产业协会">半导体产业协会(SIA),300毫米初制晶圆" title="晶圆">晶圆首次在晶圆产能" title="晶圆产能">晶圆产能和实际加工晶圆中占据最大份额,所占比例分别是44%和47%。
7月全球芯片销售额比去年同期增长7.6%,达到222亿美元。7月销售额的三个月移动平均值比6月的216亿美元增长2.8%。今年截止到7月份,累计销售额为1,483亿美元,比2007年同期增长5%。
SIA还指出,总体产能利用率" title="产能利用率">产能利用率保持在高位,达89%,领先工艺的产能利用率高于95%。
SIA总裁GeorgeScalise表示:“消费电子、个人电脑" title="个人电脑">个人电脑和手机约占芯片需求的80%,这些产品的销量增长,为全球微芯片销售额同比增长7.6%作出了贡献。”
SIA指出,DRAM和NAND闪存销售额继续因价格持续走低而下滑。
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